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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 海思半導(dǎo)體

海思半導(dǎo)體進入公開市場 不再只為華為供應(yīng)芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導(dǎo)體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應(yīng)芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產(chǎn)品，但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間，海思發(fā)布了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
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我國IC業(yè)取得多維度發(fā)展 但仍需新長征

  • 　　今年初，美國有關(guān)方面宣布，將在5年內(nèi)創(chuàng)建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領(lǐng)域戰(zhàn)略制高點，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。 　　轉(zhuǎn)眼國內(nèi)，我國的集成電路設(shè)計業(yè)在這幾年也取得了多方面的進步。 　　首先，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上來看，根據(jù)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，今年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元，在2012年的680.45億元的基礎(chǔ)上增長28.51%。占全球集成電路設(shè)計業(yè)的比重預(yù)計為16.73%(2013年全球設(shè)計業(yè)將增長5
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海思半導(dǎo)體成長為本土最大的IC設(shè)計企業(yè)

  • 　　海思引領(lǐng)中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長 　　經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導(dǎo)體成長為中國本土最大的集成電路設(shè)計企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商。在移動通信領(lǐng)域，已推出智能手機等核心芯片。在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播(DVB)和IPTV等應(yīng)用所需的芯片及解決方案。 　　其產(chǎn)品主要供應(yīng)華為，并成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)。2011年，海思的銷售額達到66.7億元，遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展
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中國手機IC設(shè)計增速超越其他地區(qū)

  • 　　研調(diào)機構(gòu)ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設(shè)計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導(dǎo)體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。 　
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海思半導(dǎo)體成為SEMI會員

  • 　　在雙方深入全面的相互考察后，海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預(yù)示著，在進入納米技術(shù)時代IC設(shè)計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應(yīng)對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SEMI通過其在產(chǎn)業(yè)中的影響力，正在有效的促進這樣合作，并得到產(chǎn)業(yè)上下游參與者的認可。 　
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海思半導(dǎo)體獲ARM授權(quán)用于3G和4G產(chǎn)品

  • 　　電腦處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)宣布，ASIC暨通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(HiSilicon)已將一系列ARMIP授權(quán)用于3G/4G基地臺、網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)、行動運算及電源管理應(yīng)用。
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中國集成電路一季度同比增長33.1%

  • 　　2011年一季度，中國集成電路總產(chǎn)量達到191億塊，同比大幅增長33.1%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導(dǎo)體市場增長放緩的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了快速增長的勢頭。 　　
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海思半導(dǎo)體選用概倫電子SPICE建模解決方案

  • 　　SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺，用于海思的高性能集成電路芯片設(shè)計，以提升其在先進工藝節(jié)點，特別是45納米以下的產(chǎn)品競爭力?！　?/li>
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海思半導(dǎo)體介紹

　　目錄 　　1 海思大事記 　　2 榮譽與貢獻 　　3 芯片產(chǎn)品 　　? 移動處理器 　　4 競爭對手 　　海思大事記 　　2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。 　　2015年4月，海思發(fā)布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。 　　2015年MWC，海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X [ 查看詳細 ]

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