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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 海思

高通聯(lián)發(fā)科巔峰對(duì)決,海思如何突圍?

  •   手機(jī)芯片向來是外國芯片業(yè)的競(jìng)技場(chǎng),中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機(jī),中國手機(jī)品牌已經(jīng)開始占據(jù)全球38%的市場(chǎng)份額,但是讓中國痛心的是嚴(yán)重依賴國外芯片,2013年中國進(jìn)口芯片花費(fèi)的資金高于石油進(jìn)口。    ?   今年在中國4G市場(chǎng)上演了高通聯(lián)發(fā)科巔峰對(duì)決的好戲,中國之星海思?xì)v經(jīng)磨礪在技術(shù)上突圍,跟上了世界的步伐,甚至部分技術(shù)超過手機(jī)芯片兩強(qiáng)聯(lián)發(fā)科和高通。   今年4G芯片市場(chǎng)上演高通聯(lián)發(fā)科巔峰對(duì)決   中國移動(dòng)4G商用以來,今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場(chǎng)份額的約八成份額,剩下
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揭秘華為走向榮耀之路

  •   2013年12月16日,華為在北京正式發(fā)布榮耀互聯(lián)網(wǎng)品牌,到下周正好一年。   從去年華為成立榮耀部門,至今榮耀員工已經(jīng)超過千人,一年時(shí)間榮耀手機(jī)出貨2000萬部,雖然只是小米6000萬部手機(jī)的三分之一,不過作為一個(gè)比小米晚了近三年成立的互聯(lián)網(wǎng)品牌手機(jī),此業(yè)績(jī)大陸新進(jìn)品牌中應(yīng)當(dāng)還沒有第二家。   在前不久的雙11購物節(jié)期間,小米銷售手機(jī)合計(jì)15億元人民幣,而榮耀的銷售額超過10億人民幣,在所有雙11品牌中高居第二位。   也許現(xiàn)在談?wù)摌s耀成功還為時(shí)尚早,不過對(duì)比眾多起起伏伏的互聯(lián)網(wǎng)品牌,華為榮耀
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華為64位海思處理器將至?

  •   經(jīng)歷K3V2的失敗之后,華為海思處理器隨后的幾款產(chǎn)品表現(xiàn)都不錯(cuò),包括Kirin 910、Kirin 920以及Kirin 925等等。但這些處理器都是32位的,在64位逐漸成為主流的今天,多少有些落伍了。   今天上午,華為榮耀手機(jī)官方微博放出了一張非常有意思的圖片,從圖片來看,華為自家的64位處理器可能要來了。   在圖片中,華為使用了兩顆“核桃”,不禁讓人懷疑華為自家的64位處理器將采用雙核心設(shè)計(jì),當(dāng)然也有可能是“big.LILLTE”大小核設(shè)計(jì)
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手機(jī)品牌是否一定要自研芯片

  • 手機(jī)廠商自己開發(fā)芯片,最核心的原因是為了保障自身的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益,不受制于人。不論是蘋果、三星或華為,采用自家芯片都是為了在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)可以更自由,且可以根據(jù)自身產(chǎn)品的需求進(jìn)行定制,以差異化來鞏固競(jìng)爭(zhēng)力。
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集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

  •   中國集成電路終于在2014年昂首邁向“芯時(shí)代”。在這個(gè)時(shí)代,海思走向前臺(tái)。
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臺(tái)積電以16nm制程取得壓倒性勝利

  •   日前,全球首顆以16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)芯片成果產(chǎn)出,這是由臺(tái)積電幫助海思半導(dǎo)體雙方合作后的成果。根據(jù)設(shè)備廠透露,這個(gè)成果表明了臺(tái)積電的16納米技術(shù)在面對(duì)英特爾以及三星的強(qiáng)力壓力下,已取得壓倒性的勝利。   此外,臺(tái)積電也正式向英特爾宣戰(zhàn),目標(biāo)是二年內(nèi)在10納米晶體管技術(shù)追平英特爾,屆時(shí)在芯片閘密度及金屬層連結(jié)等二要項(xiàng)都超越英特爾,將讓臺(tái)積電稱冠全球,并奠定全球晶圓代工不可撼動(dòng)的地位。   臺(tái)積電的這項(xiàng)成就,是昨天出席臺(tái)積電高雄氣爆感恩與祝福餐會(huì)的半導(dǎo)體設(shè)備廠
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安防Camera電源模塊設(shè)計(jì)

  •   隨著整個(gè)安防市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化的發(fā)展,且廠家在數(shù)字處理技術(shù)上的不斷進(jìn)步,網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的應(yīng)用局面逐漸被打開,市場(chǎng)需求在快速增長(zhǎng)。 據(jù)美國調(diào)查公司IHS公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2014年網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控?cái)z像機(jī)的增長(zhǎng)幅度將在12%以上。如此快速的市場(chǎng)變化,對(duì)硬件廠商也帶來更多的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。   監(jiān)控系統(tǒng)從傳統(tǒng)的模擬CCTV向NVR數(shù)字監(jiān)控轉(zhuǎn)型的過程中,網(wǎng)絡(luò)化,高清化,智能化逐漸成為趨勢(shì),行業(yè)對(duì)高清IP Camera的需求日趨明確與強(qiáng)烈,IP Camera也將脫離傳統(tǒng)架構(gòu),采用性能更為強(qiáng)大,集成度更好的高端SOC芯片。以
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海思千億“芯”計(jì)劃 補(bǔ)芯加屏布局全產(chǎn)業(yè)鏈

  • 單獨(dú)的芯片或者屏幕,都無法真正實(shí)現(xiàn)其價(jià)值,只有當(dāng)兩者有機(jī)融合,才能釋放產(chǎn)業(yè)整合的最大魅力?!叭毙旧倨痢钡臓顩r也許將成為歷史......
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海思Kirin930—中國芯崛起開端

  •   近日有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電加快了16nm工藝的量產(chǎn)速度,并提前于今年第三季度試產(chǎn),首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機(jī)芯片――64位big.LITTLE架構(gòu)Kirin930。盡管只是試產(chǎn),卻也意味著中國手機(jī)通信芯片在制造工藝方面趕上了國際先進(jìn)水平。   衡量一款手機(jī)芯片的優(yōu)劣有諸多參考因素,包括主頻(1GHz、1.2GHz……)、應(yīng)用處理器(單核、雙核……)、功耗、基帶、圖形處理器、SoC、制造工藝,等等。工藝的升級(jí)將可以在更小的芯片
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4G芯片之戰(zhàn):國產(chǎn)華為海思能否逆襲高通?

  • 說華為海思能在3G、4G能逆襲高通是個(gè)偽命題。3G、4G技術(shù)的大部分核心關(guān)鍵專利都掌握在高通手中,在目前的專利體系之下,要想繞過高通來做3G、4G是不可能的事情,繞不開高通就擁有受制于高通,根本不存在所謂的逆襲。
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海思Kirin 920就長(zhǎng)這樣:暴力拆解國產(chǎn)最強(qiáng)芯!

  •   本月初,華為發(fā)布了Kirin 920處理器,憑借著強(qiáng)大的規(guī)格,它很快贏得了國產(chǎn)最強(qiáng)芯的稱號(hào)。   具體來說,Kirin 920采用4個(gè)A15+4個(gè)A7核心的big.LITTLE架構(gòu),而且支持HMP(異構(gòu)多處理)技術(shù),四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同時(shí)工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4,頻率為600MHz,相對(duì)上代Kirin 910的Mali-450MP4來說,Mali-T628MP4的性能已經(jīng)有大幅度提升。   此外,這款處理器還支持支持4K和H.265的硬件解碼、
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海思選定Arteris FlexNoC用于多種SoC

  •   矽驗(yàn)證的商用network-on-chip(NoC)互連IP解決方案的發(fā)明者Arteris, Inc.日前宣布,海思半導(dǎo)體有限公司再次取得Arteris FlexNoC互連IP的授權(quán),用于不同應(yīng)用的多項(xiàng)系統(tǒng)晶片 (SoC)的互連結(jié)構(gòu)。   海思于2013年首次采用Arteris FlexNoC IP(請(qǐng)參見Arteris網(wǎng)站)。自此之后,F(xiàn)lexNoC IP為數(shù)個(gè)重要的海思(HiSilicon)SoC所采用。FlexNoC 技術(shù)易于使用,加上能快速實(shí)現(xiàn)成本效益的特點(diǎn)使其快速擴(kuò)散,廣泛用于許多So
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分析師:海思應(yīng)用處理器頗具成本優(yōu)勢(shì)

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出,華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入應(yīng)用處理器開發(fā)歷史已久,雖然初期產(chǎn)品架構(gòu)不成熟,功耗與性能表現(xiàn)不成比例,但是在整體企業(yè)策略的支持,以及研發(fā)資源不斷投入之下,相關(guān)產(chǎn)品也越見成熟。   海思自2013年推出首款自有整合基頻之應(yīng)用處理器Kirin910后,2014年又再接再厲推出業(yè)界首款支援LTECat.6的單晶片應(yīng)用處理器Kirin920,除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配,運(yùn)算性能出色,也整合
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華為榮耀6真機(jī)拆解:海思無敵了

  •   榮耀6搭載華為麒麟920處理器,由A15四核+A7四核構(gòu)成,GPU為Mali-T628,理論性能非常強(qiáng)大。此外它還采用了5英寸1080p觸控屏,內(nèi)置3GB內(nèi)存和16/32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,提供一顆500萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭,運(yùn)行Android 4.4.2操作系統(tǒng),電池容量3100mAh。   榮耀6的16GB版、32GB售價(jià)分別為1999元、2299元,從今天開始在官方商城、微信以及京東開始預(yù)售,在這個(gè)價(jià)位上它屬于性價(jià)比最強(qiáng)的產(chǎn)品之一,非常值得選購。   從拆解來看,榮耀
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華為P7首拆解:做工贊 維修難

  • 華為P7以超薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)讓人眼前一亮,旗艦級(jí)的配置讓其受到了很多人的關(guān)注。在精致的外觀下,其內(nèi)部設(shè)計(jì)和做工是否也同樣出彩呢?這就是我們下面要了解的部分。 根據(jù)拆解來看,華為P7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜但是做工很不錯(cuò),結(jié)合處連接緊密,卡扣嚴(yán)實(shí),另外從主板上來看,芯片的焊接工藝很出色。手機(jī)整體拆解難度不算高,但維修起來也不簡(jiǎn)單。 除了部分海思芯片外,華為P7也同樣采用了最主流大廠的芯片,有著很好的品質(zhì)保障,并且相應(yīng)的地方也有很好的保護(hù)措施。總體來說,華為P7的外觀設(shè)計(jì)出色,內(nèi)部做工品質(zhì)也同樣出色,符合國際級(jí)
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海思介紹

海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。   海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。   多年的技術(shù)積 [ 查看詳細(xì) ]

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