海思文章進(jìn)入海思技術(shù)社區(qū)

高通/海思/聯(lián)發(fā)科/三星常見(jiàn)手機(jī)SoC科普

聯(lián)發(fā)科的MT67系列、高通的梟龍4 6 8系列、三星的Exynos分為那么多型號(hào)，很多小伙伴都懵了，下來(lái)給大家科普一下怎么區(qū)分這些。
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巾幗不讓須眉盤(pán)點(diǎn)中國(guó)芯片業(yè)的那些女強(qiáng)人

驚艷的簡(jiǎn)歷，不俗的能力，讓中國(guó)芯片業(yè)在于世界競(jìng)爭(zhēng)的洪流中有了底氣，我更偏向于形容她們?yōu)閺?qiáng)人，至少我還能少一些羞愧。
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2016全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)排名出爐：高通蟬聯(lián)榜首

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)公布了2016全球無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)排名，臺(tái)灣共有三家公司擠進(jìn)前十強(qiáng)，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技與瑞昱半導(dǎo)體。　　高通(Qualcomm)今年合并營(yíng)收預(yù)估將衰退4.5%，成為152.84億美元，但仍成功蟬聯(lián)無(wú)廠半導(dǎo)體龍頭。緊追在后的博通(Broadcom)，預(yù)估營(yíng)收也將從去年的154億美元下滑至141.7億美元。　　聯(lián)發(fā)科預(yù)估營(yíng)收來(lái)到89.22億美元，較去年成長(zhǎng)17.6%，為前五大廠成長(zhǎng)表現(xiàn)最突出的公司。繪圖晶片廠Nvidia與AMD分居四、五名，預(yù)估營(yíng)收將分別成長(zhǎng)10.4%至45.86億美元
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2016年全球IC設(shè)計(jì)大廠營(yíng)收排名出爐，海思展訊入前十

　　TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì)，2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收中，高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計(jì)營(yíng)收占前十名營(yíng)收總和的65%，短期內(nèi)領(lǐng)先地位不易受到撼動(dòng)。　　拓墣指出，中國(guó)兩大IC設(shè)計(jì)廠海思半導(dǎo)體及展訊，由于沒(méi)有公開(kāi)財(cái)報(bào)信息，謹(jǐn)慎起見(jiàn)并未計(jì)入營(yíng)收排名行列。然而根據(jù)拓墣的信息統(tǒng)計(jì)，海思與展訊兩家廠商皆受惠中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)高度的成長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收表現(xiàn)不俗，2016年海思半導(dǎo)體營(yíng)收為39.78億美元，年
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高通聯(lián)發(fā)科海思手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開(kāi)打

明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)晶片廠的10奈米晶片大戰(zhàn)開(kāi)打，雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè)，不過(guò)能否真正放量出貨并搶下手機(jī)廠訂單，關(guān)鍵反而在于臺(tái)積電及三星等晶圓代工廠能否符合預(yù)期開(kāi)出產(chǎn)能。
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高通海思FPC訂單塞爆，中芯8吋、12吋廠產(chǎn)能?chē)?yán)重不足

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能?chē)?yán)重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能，至于12吋廠40納米制程長(zhǎng)年大爆滿，而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞，單季出貨量已達(dá)1,000萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)第4季將沖至2,000萬(wàn)顆。中芯面對(duì)8吋、12吋廠產(chǎn)能不足，大刀闊斧全力啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。　　目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識(shí)別芯片大客戶FPC訂單，合計(jì)吃
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IC Insights:全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名,海思22進(jìn)榜一步之遙

　　研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預(yù)估營(yíng)收排名，其中美國(guó)有八家半導(dǎo)體廠入榜，日本、歐洲與臺(tái)灣各有三家，韓國(guó)則有兩家擠進(jìn)榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、Vivo等手機(jī)廠商快速成長(zhǎng)，今年?duì)I收估計(jì)將達(dá) 86.1 億美元，年成長(zhǎng) 29%。若除去三大純晶圓代工廠，中國(guó)最大的半導(dǎo)體公司華為海思將以37.62億美元的營(yíng)收排名第19。　　英特爾今年預(yù)估營(yíng)收將來(lái)到563.13億美元，較去年成長(zhǎng)8%，依舊穩(wěn)居半導(dǎo)體業(yè)龍頭。排名第二的三星，營(yíng)收預(yù)估成長(zhǎng)4%至435.35億美元，與英特爾的差距拉大至
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中國(guó)芯片廠商的野蠻生長(zhǎng) 美韓心有余悸

只有掌握關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)行創(chuàng)新，才不會(huì)處處被國(guó)外公司制約和限制，中國(guó)還是急需大力發(fā)展自己的手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。當(dāng)然中國(guó)手機(jī)芯片還是有很多路需要走，需要國(guó)家支持幾個(gè)龍頭企業(yè)，做大做強(qiáng)，并支持和鼓勵(lì)中小企業(yè)創(chuàng)新，發(fā)展新的技術(shù)。
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2016年上半全球智能機(jī)AP銷(xiāo)售百億美金展訊、海思雙位數(shù)增長(zhǎng)

　　研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷(xiāo)售微幅增長(zhǎng)，展訊、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫(xiě)下兩位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。　　根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2016年上半全球智能型手機(jī)AP銷(xiāo)售增加3%，達(dá)到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中，高通占整體市場(chǎng)銷(xiāo)售39%，聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計(jì)
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國(guó)產(chǎn)高端芯片大跳躍海思麒麟960芯片跑贏高通

　　一直以來(lái)缺“芯”少“魂”是中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)的心病，華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，國(guó)產(chǎn)高端芯片制造迎來(lái)一大步跳躍。　　2016年10月19日，華為在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)發(fā)布了最新的960芯片，在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個(gè)方面取得新的突破。從麒麟960性能上看，最大的變化是集成了CDMA基帶，取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問(wèn)題。另外，華為Fellow艾偉官方展示的數(shù)據(jù)顯示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升
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技術(shù)、規(guī)模10年突飛猛進(jìn) 海思晉升一線手機(jī)處理器大廠行列

隨著華為智慧手機(jī)市占不斷增長(zhǎng)，且海思生產(chǎn)的手機(jī)處理器性能不輸一線手機(jī)處理器大廠，為強(qiáng)化自家手機(jī)的獨(dú)特性，華為未來(lái)對(duì)外采購(gòu)處理器的比重將急遽下降，可望帶動(dòng)海思處理器市占快速擴(kuò)大。
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海思麒麟手機(jī)芯片獲銀聯(lián)安全認(rèn)證

　　中國(guó)銀聯(lián)近日宣布，華為麒麟960成為全球首款通過(guò)銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證的手機(jī)芯片產(chǎn)品。國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片達(dá)到金融級(jí)安全認(rèn)證水準(zhǔn)，標(biāo)志著中國(guó)銀聯(lián)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)各方推動(dòng)移動(dòng)支付自主化的進(jìn)程又向前推進(jìn)了一大步。　　銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證依據(jù)《銀聯(lián)卡芯片安全規(guī)范》，委托國(guó)家金融IC卡安全檢測(cè)中心提供國(guó)際領(lǐng)先的檢測(cè)服務(wù)，代表了當(dāng)前國(guó)內(nèi)金融領(lǐng)域芯片安全認(rèn)證的權(quán)威。銀聯(lián)云閃付的全手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品，需要在手機(jī)中配置與銀聯(lián)芯片卡相同安全等級(jí)的安全芯片。此次華為麒麟960芯片通過(guò)銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證，意味著搭載該款芯片的手機(jī)具有和金融IC卡相同
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蘋(píng)果A10之后高通海思開(kāi)始導(dǎo)入FOWLP封裝

　　臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，成功為蘋(píng)果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器。看好未來(lái)高階手機(jī)晶片采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢(shì)，封測(cè)大廠日月光經(jīng)過(guò)多年研發(fā)布局，年底前可望開(kāi)始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。　　臺(tái)積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場(chǎng)，雖然現(xiàn)在只有蘋(píng)果一家客戶進(jìn)入量產(chǎn)，但已確立功能強(qiáng)大且高接腳數(shù)的手機(jī)晶片或應(yīng)用處理器，未來(lái)將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。　　臺(tái)積電InFO WLP第二
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最強(qiáng)中國(guó)芯：華為海思麒麟芯片用戶量已突破1億

　　10月19日消息，今天在2016麒麟芯片秋季媒體溝通會(huì)上，華為正式放出了自己的重磅炸彈：海思麒麟960。其可圈可點(diǎn)的CPU性能與炸裂的GPU性能令眾多用戶為之歡欣鼓舞。　　而現(xiàn)在華為在溝通會(huì)上正式宣布從麒麟芯片誕生至今，全球使用麒麟芯片的用戶已經(jīng)超過(guò)了1億，海思麒麟處理器產(chǎn)品包括：K3V2、麒麟910、麒麟620、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟650到最新的麒麟960;基帶包括：巴龍710、巴龍720、巴龍750等。　　　　今年6月份，華為宣布麒麟650的時(shí)候
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國(guó)產(chǎn)自主SoC 為何只有海思麒麟風(fēng)生水起？

在過(guò)去的幾年中，隨著手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，蘋(píng)果、三星LG等國(guó)外廠商開(kāi)始定制自己的處理器，國(guó)內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時(shí)至今日，華為麒麟一代代進(jìn)步風(fēng)生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見(jiàn)故人來(lái)。這是為什么呢?
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海思介紹

海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。　　海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。　　多年的技術(shù)積 [ 查看詳細(xì) ]