液體冷卻文章進(jìn)入液體冷卻技術(shù)社區(qū)

CPC亮相ODCC，攜手英偉達(dá)為GPU提供液體冷卻技術(shù)以加速AI計(jì)算

CPC (Colder Products Company)將于2024年9月3-4日在北京國(guó)際會(huì)議中心參加一年一度的開(kāi)放數(shù)據(jù)中心大會(huì)。隨著人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，算力已成為推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。CPC宣布已加入英偉達(dá) (NVIDIA) 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心提供關(guān)鍵組件。CPC 總裁 Janel Wittmayer 表示：“要在執(zhí)行計(jì)算密集型任務(wù)期間保持溫度敏感產(chǎn)品的完整性，CPC 的連接器至關(guān)重要。我們的專用連接器采用
關(guān)鍵字： CPC ODCC 英偉達(dá) GPU 液體冷卻 AI計(jì)算

　　工智能的技術(shù)進(jìn)步，如今已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室的研究轉(zhuǎn)向真正的商業(yè)和消費(fèi)者應(yīng)用。由于人工智能應(yīng)用程序的計(jì)算量很大，因此許多IT硬件架構(gòu)師使用GPU作為核心處理器或輔助處理器。許多基于GPU的服務(wù)器，其散熱量是傳統(tǒng)服務(wù)器的兩倍，熱設(shè)計(jì)功率(TDP)達(dá)到了300W，這成為了液體冷卻技術(shù)在數(shù)據(jù)中心復(fù)興的原因。　　液體冷卻一直在高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的利基應(yīng)用中嶄露頭角，但人工智能的應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)中心冷卻提出了更高的要求。液體冷卻技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠以更高的密度進(jìn)行部署，通過(guò)提高效率來(lái)降低總成本(TCO)，并顯著減少占地面積
關(guān)鍵字： HPC 液體冷卻

使用液體冷卻技術(shù)來(lái)降低電子產(chǎn)品產(chǎn)生熱量的應(yīng)用十分廣泛，包括游戲機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)和醫(yī)療設(shè)備。但在當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心行業(yè)中最受認(rèn)同的技術(shù)是，服務(wù)器制造商開(kāi)始轉(zhuǎn)向液體冷卻技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)且有效的熱管理。尤其是快速
關(guān)鍵字：快速連接器液體冷卻數(shù)據(jù)中心

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