混合信號(hào) 文章進(jìn)入混合信號(hào)技術(shù)社區(qū)

安森美以Treo平臺(tái)全面進(jìn)軍混合信號(hào)高集成賽道

隨著數(shù)字半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號(hào)的集成將成為未來半導(dǎo)體集成化的新戰(zhàn)場(chǎng)。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)Treo，打造面向多應(yīng)用領(lǐng)域的模擬與混合信號(hào)集成平臺(tái)，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號(hào)統(tǒng)一平臺(tái)時(shí)代。模擬集成是個(gè)由來已久的話題，但似乎始終沒有取得重大技術(shù)突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術(shù)的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)。首當(dāng)其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進(jìn)的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
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什么是混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)？

在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對(duì)于一些壓電加速度計(jì)，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設(shè)計(jì)域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計(jì)流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
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西門子推出 Symphony Pro 平臺(tái)，大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力

· 西門子先進(jìn)的混合信號(hào)仿真平臺(tái)可加速混合信號(hào)驗(yàn)證，助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)，適用于當(dāng)今前沿的混合信號(hào)設(shè)計(jì) 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺(tái)，基于原有的　Symphony 混合信號(hào)驗(yàn)證能力，進(jìn)一步擴(kuò)展功能，以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
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Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號(hào)流程的認(rèn)證

聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號(hào)（AMS）芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認(rèn)證。透過此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)計(jì)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計(jì)套件（FDK）所設(shè)計(jì)的，其中包括具有高度自動(dòng)化電路設(shè)計(jì)、布局、簽核及驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現(xiàn)更無(wú)縫的芯片設(shè)計(jì)。Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認(rèn)的類比
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汽車電子混合信號(hào)的測(cè)試方案

數(shù)字信號(hào)和串行信號(hào)越來越多使得汽車電子的復(fù)雜性驟增，只用一臺(tái)儀器完成數(shù)字及模擬信號(hào)的測(cè)試變得越來越有必要。汽車電子的復(fù)雜性正隨著數(shù)字電路和串
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專家來答混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)問題

在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，我看到過有2種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠
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基于混合信號(hào)RF IC的寬帶SDR設(shè)計(jì)

在軍用和航空航天領(lǐng)域，不同且不兼容無(wú)線電的大量涌現(xiàn)構(gòu)成了一個(gè)嚴(yán)重問題，因?yàn)樵谶@些領(lǐng)域，工作小組可能需要不同的裝置，以用于機(jī)載鏈路、衛(wèi)星通信、中繼基站、緊急發(fā)射器以及特定應(yīng)用目的（如無(wú)人機(jī)操作）。其中每一個(gè)無(wú)線電鏈路都起著生死攸關(guān)的作用，漏掉其中一個(gè)都會(huì)使運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)失去所需的資源。
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混合信號(hào)電池充電器電路圖

SEPIC可編程電流源與所有開關(guān)式穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)一樣，輸出是通過改變占空比，或開關(guān)導(dǎo)通時(shí)間的比例(Q1，見圖)來控制的。為穩(wěn)定流入電池的電流，必須檢測(cè)充電電流。如圖所示，電流檢測(cè)元件并沒有與電池串聯(lián)。SEPIC穩(wěn)壓器次級(jí)繞...
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模數(shù)片上集成在節(jié)能領(lǐng)域扮演日益重要的角色

混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)需要將模擬和數(shù)字技術(shù)集成到單顆芯片上，而這從來都不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的工作。以前，模擬和數(shù)字技術(shù)團(tuán)隊(duì)各自獨(dú)立從事自己的設(shè)計(jì)，而把所有功能集成到單顆芯片上這項(xiàng)不受重視的工作，卻被交給布局和布線團(tuán)
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以高整合度混合信號(hào)單片機(jī)實(shí)現(xiàn)橋式Force Sensor應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　1.?內(nèi)容簡(jiǎn)介　　在2015年，蘋果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應(yīng)技術(shù)，它被Apple稱為Force?Touch，用戶每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見視覺回饋，它同時(shí)能夠分辨出用戶點(diǎn)按的力度強(qiáng)弱來做出一系列的相關(guān)操控與應(yīng)用。而本文將介紹以HY16F184內(nèi)建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來實(shí)現(xiàn)一個(gè)類似Force?Touc
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手機(jī)RF和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)

　　一直以來，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng)，直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過去十年中，集成電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能。　　一個(gè)典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號(hào)部分和實(shí)際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構(gòu)選擇包括直接轉(zhuǎn)換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉(zhuǎn)換到直流的方法會(huì)受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
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混合信號(hào)測(cè)試的開關(guān)系統(tǒng)優(yōu)化

　　在研發(fā)和生產(chǎn)過程中進(jìn)行混合信號(hào)測(cè)量時(shí)，通常需要開關(guān)系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境中多個(gè)器件的自動(dòng)化測(cè)試并加快測(cè)試過程。開關(guān)系統(tǒng)作為實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)高吞吐能力的一種工具，在對(duì)多個(gè)器件進(jìn)行混合信號(hào)測(cè)量時(shí)尤為重要。　　然而，針對(duì)這種測(cè)試系統(tǒng)選擇和配置開關(guān)硬件和軟件時(shí)有許多潛在的誤區(qū)。這些誤區(qū)可能會(huì)導(dǎo)致達(dá)不到最佳速度、測(cè)量錯(cuò)誤、開關(guān)壽命縮短及系統(tǒng)成本過高。因此，測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)人員需了解影響待測(cè)信號(hào)完整性錯(cuò)誤的常見原因、影響吞吐能力的開關(guān)配置、電纜連接錯(cuò)誤以及可能會(huì)增加測(cè)試系統(tǒng)成本的開關(guān)選型問題。　　錯(cuò)誤的常見原因　
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混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

　　模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng)，例如當(dāng)從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時(shí)，如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過沖和回鈴反射現(xiàn)象。對(duì)于現(xiàn)代板極設(shè)計(jì)來說，混合信號(hào)PCB的概念比較模糊，這是因?yàn)榧词乖诩兇獾?ldquo;數(shù)字&rd
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RF和混合信號(hào)設(shè)計(jì)的藝術(shù)與科學(xué)

　　在過去的幾十年中，混合信號(hào)集成電路(IC)設(shè)計(jì)一直是半導(dǎo)體行業(yè)最令人興奮、且在技術(shù)上最具挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)之一。在這期間，盡管半導(dǎo)體行業(yè)取得了不少的進(jìn)步，但是一個(gè)永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運(yùn)算的數(shù)字世界實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，當(dāng)前無(wú)處不在的移動(dòng)環(huán)境和迅速崛起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)“再創(chuàng)新”的要求尤為如此。　　當(dāng)今全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額約為3，200億美元，數(shù)字和存儲(chǔ)器IC約占這個(gè)市場(chǎng)的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進(jìn)的CMOS處理技術(shù)驅(qū)動(dòng)著這些IC
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Silicon Labs公司推出Beta版Thread軟件

　　-高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布推出針對(duì)預(yù)選客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的Beta版Thread軟件，這使得他們能夠加速基于IP網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃。作為Thread Group組織的創(chuàng)建者之一，Silicon Labs已經(jīng)成為面向互聯(lián)家居(Connected Home)新的基于IP網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)軟件協(xié)議棧的定義和開發(fā)的主要貢獻(xiàn)者。　　Silicon Labs公司軟件工程副總裁Skip Ashton表示，“我們已經(jīng)根據(jù)最新的草案標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)了T
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混合信號(hào)介紹

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