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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 游戲機芯片

聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖：搶攻觸控和游戲機

  • 　　聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用占營收比重已超過2成，成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發(fā)重點，搶進觸控和游戲機市場。 　　芯片產(chǎn)品整合度越來越高，加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進，IC設計因成本與研發(fā)費用跟著遞增，形成新一輪資本競賽。 　　攤開聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用，這幾年呈現(xiàn)跳增情況，由2007年的71.87億新臺幣，自2009年起，即一舉跳至200億新臺幣以上，占營收的比重跟著攀升，均達2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營收驟降到8
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  游戲機芯片  

IBM稱將繼續(xù)供應游戲機芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM系統(tǒng)和技術集團首席技術官杰-梅儂(Jai Menon)當?shù)貢r間上周四在接受采訪時表示，該公司沒有停止Cell處理器的開發(fā)工作，未來將繼續(xù)供應游戲機芯片。 　　梅儂說，IBM在與包括任天堂和索尼在內(nèi)的游戲機廠商合作，“我們不會放棄游戲機芯片業(yè)務”。 　
  • 關鍵字： IBM  處理器  游戲機芯片  
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游戲機芯片介紹

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