激光加工文章進(jìn)入激光加工技術(shù)社區(qū)

實(shí)現(xiàn)精密激光加工應(yīng)用的運(yùn)動(dòng)控制新挑戰(zhàn)

摘要：激光精密加工及切割已被應(yīng)用在如太陽能晶硅切割、手機(jī)面板切割、半導(dǎo)體晶圓切割，Laser CNC等精密加工上面。如何通過調(diào)整能量強(qiáng)度來滿足不同材
關(guān)鍵字：激光加工

激光飛行焊接技術(shù)(Laser Scanner Welding，LSW)相對于傳統(tǒng)成熟的激光焊接工藝技術(shù)是通過使用機(jī)器人控制激光進(jìn)行掃描焊接的一種新型工藝。
關(guān)鍵字：激光加工飛行焊接技術(shù) 汽車應(yīng)用

引言激光加工主要是利用CO：激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同時(shí)用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，來完成所需軌跡圖形的切割或者相應(yīng)工藝品表面的雕刻。激光加工屬于非接觸加工，具有加工方法多、適
關(guān)鍵字：光開關(guān)響應(yīng) CPLD 激光加工

　　自上世紀(jì)六十年代第一臺(tái)激光器誕生以來，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，激光加工技術(shù)與多個(gè)學(xué)科相結(jié)合形成多個(gè)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。目前，激光的主要加工技術(shù)包括：激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、激光打孔、激光熱處理、激光快速成型、激光涂敷等。激光加工技術(shù)是一門綜合性的高科技技術(shù)，交叉了光學(xué)、材料科學(xué)、工程、機(jī)械制造學(xué)、數(shù)控技術(shù)及電子技術(shù)等學(xué)科，由于激光固有的四大特性，被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防、醫(yī)學(xué)以及科學(xué)實(shí)驗(yàn)等諸多行業(yè)。　　迄今為止，全球已開形成了以美國、歐盟、日本等國家或地區(qū)為首的激光加工市場，激光加工技術(shù)正以前所未
關(guān)鍵字：激光切割激光加工熱處理激光切割運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

伴隨著晶體硅太陽能電池產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，激光一直被認(rèn)為是提高電池質(zhì)量和降低制造成本的重要工具。激光加...
關(guān)鍵字：晶體硅太陽能電池激光加工邊緣絕緣處理

　　激光切割和雕刻以其精度高、視覺效果好等特性，被廣泛運(yùn)用于廣告業(yè)和航模制造業(yè)。在大尺寸激光加工系統(tǒng)的開發(fā)過程中，加工速度與加工精度是首先要解決的問題。解決速度問題的一般方法是在電機(jī)每次運(yùn)動(dòng)前、后設(shè)置加、減速區(qū)，但這會(huì)使加工數(shù)據(jù)總量成倍增加。除此之外，龐大的數(shù)據(jù)計(jì)算量也需要一個(gè)專門的高性能處理器來實(shí)現(xiàn)。　　FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)在并行信號(hào)處理方面具有極大的優(yōu)勢。本系統(tǒng)采用FPGA作為加工數(shù)據(jù)的執(zhí)行器件。這種解決方案突出的特點(diǎn)是讓運(yùn)動(dòng)控制的處理部分以獨(dú)立的、硬件性方式展開，增加系統(tǒng)的性能和可靠性，
關(guān)鍵字： DSP FPGA 數(shù)控加工激光加工

共9條 1/1 1

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條激光加工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對激光加工的理解，并與今后在此搜索激光加工的朋友們分享。創(chuàng)建詞條