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燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點，可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式，支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
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燦芯半導體通過ISO 26262功能安全管理體系認證，加速汽車芯片業(yè)務(wù)布局
- 2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供應商燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）順利通過ISO 26262功能安全管理體系認證，并獲得由國際獨立第三方認證機構(gòu)德國萊茵 TüV 集團（以下簡稱“TüV 萊茵”）頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系認證證書。該證書的獲得標志著燦芯半導體已參照ASIL D等級要求，成功建立車規(guī)產(chǎn)品完整的開發(fā)流程和管理體系，可以更好地為客戶提供車規(guī)級的定制芯片及解決方案。燦芯半導體CEO莊志青博士表示：“燦芯半導體成立至今，始終致力于提供高安全性、高可
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燦芯半導體提供MIPI IP完整解決方案
- 中國上?！?022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設(shè)計服務(wù)的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構(gòu)成?？梢詭椭到y(tǒng)制造商和IC公司等設(shè)計高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品，同時加速上市時間。 MIPI聯(lián)盟在2003年成立，MIPI全稱Mobile Industry Processor Interface，即移動產(chǎn)業(yè)處理器接口。顧名思義，是為了統(tǒng)一和簡化手機處理器的接口，CSI、DSI、DigRF、C/D
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燦芯半導體推出USB IP完整解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構(gòu)成，可以助力系統(tǒng)制造商、個人電腦原始設(shè)備制造商和 IC公司等設(shè)計高質(zhì)量的ASIC/SoC 產(chǎn)品。USB（通用串行總線）已經(jīng)非常成功地將打印機、掃描儀、鍵盤、鼠標、閃存驅(qū)動器、操縱桿、相機和顯示器等硬件連接到各種計算機，包括智能手機、臺式機、平板電腦和筆記本電腦等。USB4規(guī)范在2019年9月由USB-IF組織執(zhí)行，可支持USB3、Displayport、PC
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燦芯半導體推出兩項創(chuàng)新技術(shù)用于DDR物理層
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency （零延遲）和True-Adaptive（真自適應）兩項技術(shù)。這兩項技術(shù)已經(jīng)開始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進行部署，將為客戶帶來更高效、更穩(wěn)定的全新體驗。 Zero-Latency （零延遲） 技術(shù)在讀數(shù)據(jù)通路上，采用了兩種可選的、獨特的采樣方式進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，而不像其他DDR物理層供貨商采用FIFO進行跨時鐘域轉(zhuǎn)換，此技術(shù)將延遲降低
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燦芯半導體與成都納能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解決方案
- 國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)對外宣布與成都納能、PLDA合作，推出基于中芯國際40nm和55nm工藝技術(shù)的PCIe 2.0/3.0完整解決方案?！ 凹{能與燦芯半導體合作，提供基于中芯國際40nm和55nm的PCIe 2.0/3.0解決方案，滿足最新的PIPE規(guī)范，支持2.5G、5G數(shù)據(jù)率，功耗低、面積小，可以有效降低SoC設(shè)計風險和成本，”成都納能首席執(zhí)行官武國勝說，“我們期待著與燦芯半
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燦芯半導體與SaberTek合作開發(fā)WiSUN 和 802.11ah低功耗收發(fā)器芯片
- 國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布獲得SaberTek公司授權(quán)，采用SBR6201 收發(fā)器 IP開發(fā)高性能、低成本的無線智能公用設(shè)施網(wǎng)絡(luò)(Wi-SUN)和802.11ah射頻芯片?！ ⌒乱淮姳硇枰贾С譄o線網(wǎng)絡(luò)，符合802.15.4g+ 802.11ah無線通信技術(shù)通用標準、高性能、低成本的無線傳輸方案的需求越來越大，以滿足電表的價格目標以及在人口密集城市的穩(wěn)定可靠運行。 “隨著工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的
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面向低功耗智能互聯(lián)設(shè)備，燦芯半導體推出音頻/語音DSP參考設(shè)計平臺
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日推出了音頻/語音DSP芯片參考設(shè)計平臺，可加快智能互聯(lián)設(shè)備的開發(fā)。該驗證子系統(tǒng)集成了豐富的處理、連接、感知功能和應用軟件，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供真實的原型參考，平臺技術(shù)可以廣泛應用于手持移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域。 燦芯半導體的音頻/語音DSP參考設(shè)計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發(fā)，采用中芯國際55nmLL工藝制造，速度達500MHZ。該技術(shù)
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Excellicon工具被燦芯半導體采用，用以縮短時序收斂過程加快產(chǎn)品交付
- Excellicon公司，一家時序約束分析和調(diào)試解決方案的供應商，可以提供自動化的時序約束編輯、編譯、管理、實現(xiàn)和驗證，日前宣布其產(chǎn)品被燦芯半導體采用，燦芯半導體是一家背靠中芯國際集成電路制造有限公司的設(shè)計服務(wù)公司，提供復雜的SOC和ASIC設(shè)計服務(wù)。 Excellicon工具很好的幫助燦芯半導體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設(shè)計流程，以便縮短復雜芯片的設(shè)計開發(fā)時間，該工具可以滿足復雜的時序約束開發(fā)、驗證和管理需求。Excellicon工具有望加快時序收斂過程并消除設(shè)計和實現(xiàn)工程之間無數(shù)次迭代
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