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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱建模

關(guān)于芯片的計算機(jī)輔助設(shè)計熱仿真平臺搭建

  • 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計之初，使用計算機(jī)輔助設(shè)計對集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機(jī)輔助設(shè)計熱仿真平臺進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  計算機(jī)輔助設(shè)計  熱仿真  熱建模  202009  

高性能系統(tǒng)的氮化鎵熱分析

  • 本論文討論了Qorvo公司針對高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、實證測量(包括微區(qū)拉曼熱成像)和有限元分析(FEA)的綜合熱設(shè)計方法，該方法極為有效，且經(jīng)過實證檢驗。通過適當(dāng)解決FEA的邊界條件假設(shè)和紅外顯微鏡的局限問題，無論在產(chǎn)品還是最終應(yīng)用層面上，所得到的模型計算結(jié)果都比基于較低功率密度技術(shù)的傳統(tǒng)方法的精度更高。
  • 關(guān)鍵字： 熱建模  熱分析  芯片貼裝方法  Qorvo公司  201601  

熱建模解決汽車芯片設(shè)計散熱問題

  • 散熱為什么很重要？對于大多數(shù)半導(dǎo)體應(yīng)用來說，快速轉(zhuǎn)移裸片熱量并使熱量散發(fā)到更大的系統(tǒng)中去可以防止硅片上產(chǎn)...
  • 關(guān)鍵字： 熱建模  PowerPAD  熱導(dǎo)率  
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熱建模介紹

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