熱膨脹系數(shù) 文章 進入熱膨脹系數(shù)技術(shù)社區(qū)

集成電路芯片熱機械應力特征研究

• 　　摘要：本文在試驗和理論兩個方面，系統(tǒng)研究了芯片熱機械應力特征。作者利用紅外熱成像技術(shù)研究了芯片內(nèi)部熱機械應力隨工作電流的瞬態(tài)變化關(guān)系，發(fā)現(xiàn)芯片熱機械應力隨工作電流呈對數(shù)增長。同時本文利用有限元方法模擬計算了芯片熱機械應力在不同電流密度下與總工作電流的關(guān)系，從而驗證了上述實驗結(jié)論，并發(fā)現(xiàn)隨著電流密度增加芯片內(nèi)部熱機械應力上升速率變快。 　　引言 　　隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，電路元件集成度不斷提高，盡管芯片總功耗在降低，由于芯片面積和元件尺寸不斷減小，導致芯片的熱功耗密度不斷增大，芯片內(nèi)部溫度和熱機械
• 關(guān)鍵字： 集成電路  熱機械應力  紅外熱成像  GaAs  熱膨脹系數(shù)  201411