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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱阻

功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）---功率半導(dǎo)體的熱阻

  • / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。散熱功率半導(dǎo)體器件在開通和關(guān)斷過程中和導(dǎo)通電流時(shí)會(huì)產(chǎn)生損耗，損失的能量會(huì)轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導(dǎo)體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會(huì)造成器件各點(diǎn)溫度的升高。半導(dǎo)體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的風(fēng)冷散熱
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模組內(nèi)部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測(cè)試系統(tǒng)研究與分析

  • LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標(biāo)等光性能，與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高，則性能差。因此，對(duì)于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機(jī)企業(yè)，了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?，F(xiàn)有的測(cè)量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學(xué)參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測(cè)量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數(shù)法。本文采用的測(cè)試方法是基于電學(xué)參數(shù)法原理，同時(shí)利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過設(shè)計(jì)相應(yīng)的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測(cè)試儀可測(cè)量的待測(cè)LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實(shí)模組或整
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LED照明發(fā)展的巨大瓶頸：熱阻技術(shù)檢測(cè)

  • 熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來解釋，如
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發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹

  • 所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一
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LED散熱核心之爭(zhēng)：鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良？

  • 5月3日，德國(guó)照明大廠歐司朗發(fā)布2017財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，2017年1-3月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元)，比上年同期增長(zhǎng)約為10%。在半導(dǎo)體照
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IC 的熱特性-熱阻

  • IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問題作詳細(xì)介紹，并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用，以解決器件及系統(tǒng)過熱問題。
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“熱阻”概念被濫用

  • 一、引 言LED由于其節(jié)電、環(huán)保、長(zhǎng)壽命，被公認(rèn)為人類下一代照明技術(shù)，LED照明應(yīng)用普及的最大阻礙是LED燈價(jià)格高，價(jià)格高又是由于散熱問題所致。散熱屬于傳熱中的一部分。人類對(duì)傳熱的研究已有上百年的歷史，上世紀(jì)60
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容器到外部的熱阻分析

  • 表2.6列出了各種不同封裝的theta;CA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對(duì)熱的傳導(dǎo)具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個(gè)封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的
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熱阻參數(shù)與θja 的標(biāo)稱差異

  • 封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導(dǎo)熱的部分
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IGBT4技術(shù)提高了應(yīng)用性能

  • 1引言在日益增長(zhǎng)的變頻器市場(chǎng)，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關(guān)...
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圖文詳解高功率LED封裝技術(shù)

  • LED照明應(yīng)用的快速興起，預(yù)期將擴(kuò)大高功率LED的產(chǎn)品需求，為確保高功率LED能符合市場(chǎng)要求，封裝業(yè)者試圖借由...
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芯片熱阻計(jì)算及散熱器選擇

  • 目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
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LED行業(yè)中的傳熱學(xué)問題之一——“熱阻”概念被濫用

  • 一、引言led由于其節(jié)電、環(huán)保、長(zhǎng)壽命，被公認(rèn)為人類下一代照明技術(shù)，LED照明應(yīng)用普及的最大阻礙是LED燈...
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功率LED熱設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮其真實(shí)的熱阻

  • 眾所周知，led的發(fā)光特性與其工作條件有很大關(guān)系。應(yīng)用在LED上的前向電流是主要的影響因素，電流越高，LED產(chǎn)生的...
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功率LED熱設(shè)計(jì)關(guān)鍵之如何針對(duì)熱阻進(jìn)行熱管理

  • LED是由一個(gè)恒定的電流源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的，當(dāng) LED的溫度上升時(shí)，它的光輸出也會(huì)急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數(shù)對(duì)于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會(huì)在峰值波長(zhǎng)處發(fā)生偏移。
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