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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 焊接質(zhì)量

鍍金工藝多腳位連接器波峰焊接可靠性研究

  • 摘要：2021年A公司GMV多聯(lián)機(jī)主控制器在實(shí)際生產(chǎn)組裝過程中，使用甲公司鍍金排針，大量鍍金排針在波 峰焊接過程出現(xiàn)批量浮高，浮高率達(dá)到30%。在同條件生產(chǎn)環(huán)境下，切換使用乙廠家物料生產(chǎn)使用故障消失。 在經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，對鍍金排針浮高原因及異常失效機(jī)理分析并實(shí)際生產(chǎn)對比驗(yàn)證，確認(rèn)是排針焊接 性能差，鍍金層表面存在氧化，在波峰焊接過程中焊接拒錫且同時(shí)受到波峰焊波峰上涌力的作用導(dǎo)致器件整體 浮高。分析結(jié)果表明：在鍍金排針生產(chǎn)加工過程中極容易對鍍金鍍層產(chǎn)生損傷，不恰當(dāng)?shù)募庸すに嚂觿″兘? 工藝
  • 關(guān)鍵字： 202209  鍍金  連接器（排針）  波峰焊  焊接質(zhì)量  

基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用

  • 李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學(xué)原理，觀測材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分 析，保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0  引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
  • 關(guān)鍵字： 202004  PCB  金相分析  波峰焊  焊接質(zhì)量  可靠性  

超聲波探傷在無損檢測焊接質(zhì)量中的作用

  • 在廠房建設(shè)及設(shè)備安裝中大量使用鋼結(jié)構(gòu)，鋼結(jié)構(gòu)的焊接質(zhì)量十分重要，無損檢測是保證鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量的重要方法。...
  • 關(guān)鍵字： 超聲波探傷  無損檢測  焊接質(zhì)量  
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焊接質(zhì)量介紹

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