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采用增強互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計高能效焊機

- “引言”近年來,為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機能效的強制性規(guī)定應(yīng)運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計方法通過改良設(shè)計提高了能效和功率密度。?逆變焊機通常是通過功率模塊解決方案設(shè)計來實現(xiàn)更高輸出功率,從而幫助降低節(jié)能焊機的成本、重量和尺寸[1]。?在焊機行業(yè),諸如提高效率、降低成本和增強便攜性(即,縮小尺寸并減輕重量)等趨勢一直是促進持續(xù)發(fā)展的推動力。譬如,多
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世偉洛克M200焊機推出全新功能和附件
- 世偉洛克公司旗下產(chǎn)品世偉洛克® 焊機 M200推出全新軟件系統(tǒng),其將形式與功能相結(jié)合,在升級的圖形界面下提高產(chǎn)品性能。M200焊機易于使用,便于攜帶,軌道焊接時電流可達200安培,整機重量不到50磅(23公斤)。M200焊機配有一個高清晰的12.1 英寸(30.7 厘米) 彩色工業(yè)觸摸屏,讓用戶可以簡單直觀地進入焊接程序。 升級后的軟件系統(tǒng)將包括一個改進后的焊頭畫面,這表示焊接流程更加細化,有助于操作人員更好地評估焊接過程。此畫面顯示出焊接進程、性能等級并實時顯示每一焊接等級的停止/啟動
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