物聯(lián)網(wǎng)（iot）文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)（iot）技術(shù)社區(qū)

Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設(shè)計(jì)，全部支持”的強(qiáng)大功能，實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)的突破性進(jìn)展

– SDK通過(guò)可用于網(wǎng)關(guān)、無(wú)線接入點(diǎn)和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構(gòu)件，簡(jiǎn)化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無(wú)線協(xié)議互操作
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Silicon Labs 推出安全服務(wù)訂制解決方案以支持物聯(lián)網(wǎng)的“Zero Trust”安全模式

– Silicon Labs安全服務(wù)包括業(yè)界首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備身份注入憑證和 10 年 SDK 支持
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) 安全服務(wù) Zero Trust

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無(wú)線傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年

– Silicon Labs擴(kuò)展Series 2平臺(tái)，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線M-Bus和Z-Wave
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安富利與Cognian展開(kāi)策略合作擴(kuò)展全球物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用

隨著商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在全球不斷擴(kuò)大，安富利（AVNET）和全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智慧樓宇管理解決方案供貨商Cognian宣布，雙方將合作加快并擴(kuò)展全球物聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)用，并透過(guò)安富利的IoTConnect平臺(tái)為客戶提供無(wú)縫的連接解決方案，該平臺(tái)由尖端的Mesh 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、Syncromesh Smart Canopy以及Avnet的 IoTConnect云端平臺(tái)支持，進(jìn)一步擴(kuò)大全球客戶的覆蓋范圍和規(guī)模。安富利在IoT PaaS得以滿足讓物聯(lián)網(wǎng)加速落地的條件，能幫助Cognian能夠無(wú)縫連接不同形式的第三方低功耗藍(lán)牙
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移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)最新統(tǒng)計(jì)：華為芯片占比全球第二

9月14日消息，IoT物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為熱門(mén)風(fēng)口。日前，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了對(duì)二季度全球IoT市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告。注意，這里統(tǒng)計(jì)的是模組，而非終端產(chǎn)品。第二季度IoT蜂窩無(wú)線通信模組總營(yíng)收同比提高了60%，出貨量提高了53%并達(dá)到1億片。其中，5G模塊增幅高達(dá)800%、其次是4G Cat.1的100%，第三是NB-IoT。廠商方面，按照營(yíng)收劃分，排在第一的是上海Quectel（移遠(yuǎn)通信），第二是Fibocom（廣和通），3~5名分別是Telit（泰利特）、Thales'和Rollin
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：設(shè)計(jì)更好的通訊系統(tǒng)

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。決策者透過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施從機(jī)器、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和工廠提取資料。而要保證機(jī)器人和人機(jī)接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項(xiàng)。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設(shè)備都必須可靠、精準(zhǔn)地運(yùn)行，這對(duì)于所執(zhí)行的任務(wù)非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度，其對(duì)帶寬的需求也不斷增加。與此同時(shí)，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時(shí)，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預(yù)期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過(guò)度影響。機(jī)器
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無(wú)人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置

移動(dòng)通信發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進(jìn)入了“萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代”，NB-IoT作為一位重要的物聯(lián)網(wǎng)成員，已然呈現(xiàn)燎原之勢(shì)。本文介紹一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置，從射頻、中頻、物理層、主控各模塊聯(lián)合協(xié)作的角度，構(gòu)造一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，解調(diào)的EVM值為0.48%，滿足高精度解調(diào)需求。
關(guān)鍵字： NB-IoT 解調(diào) 高精度 202102

淺談物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和方向

大家好，我是無(wú)際。最近幾年，我基本都在從事物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，我做的主要是硬件端，也就是單片機(jī)開(kāi)發(fā)。我見(jiàn)證了物聯(lián)網(wǎng)這幾年的發(fā)展，也享受了物聯(lián)網(wǎng)真正給我們帶來(lái)了便利，我也相信物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。這篇文章我將為大家剖析普通人如何切入物聯(lián)網(wǎng)，耐心看完，一定能讓你的認(rèn)知刷新一個(gè)等級(jí)，從此不再是人云亦云的傀儡。我也是最近才知道原來(lái)有物聯(lián)網(wǎng)工程這個(gè)專(zhuān)業(yè)，就去了解了一下，發(fā)現(xiàn)在某乎上大多數(shù)都是噴這個(gè)專(zhuān)業(yè)坑的。人啊，最怕就是人云亦云，有時(shí)你看到的不一定是真的，其實(shí)最好的辦法就是看一下這個(gè)行業(yè)的從業(yè)者，他們混得怎么樣，多
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排名持續(xù)上升，從《財(cái)富》世界500強(qiáng)解析海爾智家“物聯(lián)網(wǎng)棋局”

進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，與生活相關(guān)的一切觸網(wǎng)，人們的生活需求不斷釋放。企業(yè)該如何面對(duì)這些在新時(shí)代被釋放出來(lái)的用戶需求?美國(guó)東部時(shí)間8月2日，《財(cái)富》公布2021年世界500強(qiáng)榜單，目標(biāo)成為“首家物聯(lián)網(wǎng)化的上市企業(yè)”的海爾智家，排名再次上升。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代已至，海爾智家為自己樹(shù)立起新的愿景使命——做智慧家庭生態(tài)品牌引領(lǐng)者。在這盤(pán)“物聯(lián)網(wǎng)棋局”上，海爾智家“棋高一著”走出高端品牌、場(chǎng)景品牌、生態(tài)品牌“三級(jí)品牌”布局，網(wǎng)羅被釋放的用戶需求，率先進(jìn)入“決勝局”。海外創(chuàng)牌、高端創(chuàng)牌之后，海爾智家再開(kāi)創(chuàng)場(chǎng)景品牌隨著今年《財(cái)富》世
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 智能家居

解決推出大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)方案的挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）為用戶和企業(yè)帶來(lái)了許多機(jī)會(huì)，為我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面增添了自動(dòng)化和更強(qiáng)大的功能，包括商業(yè)環(huán)境和個(gè)人生活。許多新公司正帶著創(chuàng)新的想法和解決方案進(jìn)入IoT 市場(chǎng)，這將在不久的將來(lái)提供更多增強(qiáng)的功能。IoT 領(lǐng)域大量初創(chuàng)企業(yè)的出現(xiàn)主要是由于元器件和子系統(tǒng)供應(yīng)商以評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)和詳細(xì)文檔的形式提供廣泛的設(shè)計(jì)支持。這使得原型的快速開(kāi)發(fā)甚至小規(guī)模的試點(diǎn)項(xiàng)目得以證明新的概念。然而，從這一點(diǎn)來(lái)看，邁向大規(guī)模設(shè)備部署仍是充滿挑戰(zhàn)的重要一步。在部署大規(guī)模IoT 解決方案時(shí)，有幾個(gè)領(lǐng)域會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。如果沒(méi)有有效
關(guān)鍵字： 202107 物聯(lián)網(wǎng)

一種手持式NB-IoT終端綜合測(cè)試儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

摘要：隨著5G技術(shù)的成熟與快速發(fā)展，推動(dòng)了窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT技術(shù)的長(zhǎng)期演進(jìn)。由于具有廣覆蓋、高密度、低功耗、低成本等特點(diǎn)，NB-IoT終端獲得了大量應(yīng)用，NB-IoT終端信號(hào)分析也就成為了終端一致性測(cè)試的關(guān)鍵。本文在分析NB-IoT終端測(cè)試協(xié)議基礎(chǔ)上，提出了一種手持式NB-IoT終端綜合測(cè)試儀設(shè)計(jì)方法，集成了終端的多種測(cè)試功能，提高了NB-IoT終端在生產(chǎn)測(cè)試中的測(cè)試效率。測(cè)量結(jié)果驗(yàn)證了所提方法的有效性。*基金項(xiàng)目：中國(guó)電科集團(tuán)發(fā)展資金項(xiàng)目，5G專(zhuān)網(wǎng)多通道基站綜測(cè)儀0? ?引言隨著
關(guān)鍵字： 2020106 NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng) 綜測(cè)儀

中國(guó)移動(dòng)成立芯片公司，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片制造業(yè)

　　7月4日，據(jù)中移芯片官微披露，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)?！　D源：天眼查圖源：天眼查　　天眼查信息顯示，芯昇科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；智能家庭消費(fèi)設(shè)備制造；智能家庭消費(fèi)設(shè)備銷(xiāo)售；安防設(shè)備銷(xiāo)售；安防設(shè)備制造；智能車(chē)載設(shè)備制造；智能車(chē)載設(shè)備銷(xiāo)售等等?！　⌒緯N科技總經(jīng)理肖青稱(chēng)，芯昇科技致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”，將在市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)化、專(zhuān)利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模
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Impinj 發(fā)布先進(jìn)的 RAIN RFID 芯片，開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新機(jī)遇

全新的 Impinj E710、E510 和 E310 讀寫(xiě)器芯片提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能和易用性，可滿足零售業(yè)、供應(yīng)鏈和物流以及消費(fèi)電子產(chǎn)品中日益增長(zhǎng)的物聯(lián)需求領(lǐng)先的RAIN RFID提供商和物聯(lián)網(wǎng)先驅(qū)Impinj，Inc.（納斯達(dá)克：PI）今天推出了三款下一代RAIN RFID讀卡器芯片，使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商能夠滿足零售、供應(yīng)鏈和物流、消費(fèi)電子產(chǎn)品和許多其他市場(chǎng)對(duì)物品連接日益增長(zhǎng)的需求。新的 Impinj E710、E510 和 E310 RAIN RFID 讀寫(xiě)器芯片是具備高性能、低能耗的單片系統(tǒng) (
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IoT應(yīng)用無(wú)縫連結(jié) eSIM扮演關(guān)鍵

隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)量快速增加，以及云端平臺(tái)與5G部署全面普及化，行動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)將在未來(lái)幾年內(nèi)成為最頂尖的技術(shù)。蜂巢式通訊網(wǎng)絡(luò)也將成為數(shù)以億計(jì)的行動(dòng)裝置和機(jī)器連接至物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的通訊骨干。而嵌入式用戶識(shí)別模塊（eSIM）做為蜂巢式通訊網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的核心，可安全地讓裝置連接至網(wǎng)絡(luò)。在這樣的趨勢(shì)下，全球正持續(xù)吹起eSIM風(fēng)潮。繼汽車(chē)的eCall應(yīng)用之后，eSIM近年來(lái)也廣為受到手機(jī)大廠的采用，全球主要的電信業(yè)者紛紛群起跟進(jìn)。在此同時(shí)，包括M2M工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的應(yīng)用，也逐漸受到裝置用戶的青睞。根據(jù)ABI Resear
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