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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 特許半導(dǎo)體

阿聯(lián)酋ATIC宣布18億美元收購特許半導(dǎo)體

  • 　　據(jù)國外媒體報道，阿聯(lián)酋ATIC(阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司)周一宣布，將以18億美元的價格收購新加坡特許半導(dǎo)體。 　　在宣布收購特許半導(dǎo)體之前，ATIC已在今年年初以21億美元價格獲得了合資公司Globalfoundries 55.6%的股份。 　　去年10月份，AMD宣布分拆其制造業(yè)務(wù)，并與ATIC合資成立Globalfoundries，者將為AMD和其他廠商提供芯片制造服務(wù)。如若成功收購特許半導(dǎo)體，Globalfoundries與特許半導(dǎo)體的合并，將成為臺積電和臺聯(lián)電的主要競爭對手。臺積電和臺聯(lián)
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特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年轉(zhuǎn)入28nm

  • 　　新加坡特許半導(dǎo)體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。 　　特許半導(dǎo)體很可能會在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。 　　特許的28nm工藝并非獨立研發(fā)，而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的，將會使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及Gate-first技術(shù)(Intel是Gate-last的堅定支持者)。 　　特許半導(dǎo)體2009年技術(shù)論壇將在臺灣新竹市
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特許半導(dǎo)體二季度虧損4198萬美元

  • 　　新加坡芯片代工大廠特許半導(dǎo)體周五公布其第二季度業(yè)績，二季度是特許公司連續(xù)第四個季度虧損，但業(yè)績優(yōu)于公司原本預(yù)期及市場預(yù)估，原因是市場需求逐漸改善。 　　特許半導(dǎo)體第二季度由去年同期的獲利4090萬美元，轉(zhuǎn)為虧損4198萬美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬美元稅務(wù)獲利。 　　不過第二季度虧損優(yōu)于特許原本預(yù)期的4500-5300萬美元，以及分析師預(yù)估中值5010萬美元。 　　二季度營收為3.49億美元，優(yōu)于公司預(yù)期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預(yù)估中值3.579億美
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傳淡馬錫洽售特許半導(dǎo)體60%股權(quán)給臺積電

  • 　　10月27日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電今天表示，對于市場猜測新加坡淡馬錫已與臺積電接觸，洽談出售特許半導(dǎo)體持股一事不予置評。 　　“我們不評論市場傳聞。”臺積電公關(guān)部曾晉皓說，臺灣報紙此前報道稱，淡馬錫控股正考慮將其持有的特許半導(dǎo)體60%股權(quán)售予臺積電，并已通過高盛與臺積電接洽。
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特許半導(dǎo)體公布1季度業(yè)績 股票大漲10%

  • 　　北京時間5月13日消息 據(jù)國外媒體報道，新加坡特許半導(dǎo)體公司公布了第一季度業(yè)績，營收上升虧損下降，推動該公司股票在周一大漲10.54%。 　　受通訊及消費芯片市場強(qiáng)勁的推動，該季度特許半導(dǎo)體的營收額為3.88億美元，環(huán)比增長10%，超過了花旗集團(tuán)分析師Horng Han Low估計的3.65億美元。不過個人電腦芯片銷售持平，反映出主要客戶AMD的采購減少。 　　該分析師稱，特許半導(dǎo)體的業(yè)績預(yù)期暗示，將繼續(xù)擺脫對AMD的依賴而關(guān)注自己的市場。不過他也警告到，特許半導(dǎo)體需要提高產(chǎn)量才能提高
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特許半導(dǎo)體65納米芯片二季度進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)

  • 　　據(jù)外電報道，本周五新加坡合同芯片制造商特許半導(dǎo)體宣布，它的65納米制造工藝準(zhǔn)備進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)，最初的65納米技術(shù)芯片銷售收入將在其總銷售收入中占到5%。 　　特許半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee在周五舉行的投資者電話會議上稱，我們的65納米產(chǎn)品生產(chǎn)時間表已經(jīng)略微提前，預(yù)期今年第二季度開始商業(yè)化發(fā)貨。 　　盡管65納米技術(shù)芯片市場預(yù)期很高，但今年一到二季度全部的計算機(jī)芯片產(chǎn)品增長緩慢，要到下半年才能有所改變。因此特許半導(dǎo)體預(yù)測其第二季度銷售收入將于第一季度持平，來自65納米芯片
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IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片

  • 　　IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開始供應(yīng)設(shè)計套件。關(guān)鍵設(shè)計元素的早期硅化，加上首批設(shè)計套件，能夠讓設(shè)計者率先演進(jìn)至這個由行業(yè)領(lǐng)先的CMOS工藝研發(fā)聯(lián)盟研制的最新工藝。首批設(shè)計套件是四大公司聯(lián)合打造的，現(xiàn)已開始供貨。 　　   　　這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統(tǒng)的工作電路，擁有成熟的硅性能，運用了聯(lián)盟伙伴聯(lián)合開發(fā)的工藝。這批芯片在聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊的駐地——IBM設(shè)在紐約州East Fis
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特許半導(dǎo)體制造公司和中國集成電路設(shè)計孵化基地及服務(wù)中心攜手扶持新興企業(yè)成長并且步向商業(yè)化的道路

  • 新加坡特許半導(dǎo)體制造公司（美國納斯達(dá)克股市代碼 ：CHRT，新加坡SGXST股市代碼：Chartered），全球首三家頂尖晶圓代工廠之一，今天宣布，正式與四間孵化基地及服務(wù)中心建立合作聯(lián)盟，以扶持本地新興集成電路設(shè)計公司的成長，協(xié)助這些新興公司成功的完成系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計與集成的方向發(fā)展并且順利進(jìn)展到原型制造以及生產(chǎn)的階段。這個孵化基地及服務(wù)中心聯(lián)盟包括上海集成電路設(shè)計研究中心、中國科學(xué)院 EDA中心、深圳集成電路設(shè)計創(chuàng)業(yè)發(fā)展有限公司和國家集成電路設(shè)計西安產(chǎn) 業(yè)化基地。 這項合作聯(lián)盟反應(yīng)了特許半導(dǎo)體在中國繼續(xù)加
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特許半導(dǎo)體介紹

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