首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電子封裝

IC China應邀參加第十五屆電子封裝技術國際會議

  •   IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學術會議,也是國際電子封裝領域四大品牌會議之一——第十五屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2014)。本屆會議于2014年8月12日~15日在成都舉行。   ICEPT會議由中國電子學會主辦,中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)、電子科技大學承辦。ICEPT會議多年來得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業(yè)組織的積極參與,已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。電子封裝技術國際會議為期4天,將
  • 關鍵字: IC China  電子封裝  固態(tài)照明  

空氣產品公司榮膺2012 SMT中國遠見獎

  • 空氣產品公司(Air Products,紐約證券交易所代碼:APD),一家全球領先的工業(yè)氣體和功能材料供應商,日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術通過在波峰焊工藝中導入可控的氮氣氣氛,可有效解決電子封裝、組裝和測試行業(yè)所面臨的主要問題,即提高產品質量的同時降低生產成本。
  • 關鍵字: 空氣產品  電子封裝   

電子封裝技術介紹

  • 電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內置芯片,增強環(huán)境適應的能力,并且 ...
  • 關鍵字: 電子封裝  

CAD技術在電子封裝中的應用及其發(fā)展

  • CAD技術在電子封裝中的應用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應用使傳統(tǒng)的產品設計方法與生產模式發(fā)生了深刻的變化,產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件
  • 關鍵字: CAD  電子封裝  中的應用  發(fā)展    

基于近似模型的電子封裝散熱結構優(yōu)化設計

  • 0 引言   當前,電子設備的主要失效形式之一就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計,電子設備的失效有55%是溫度超過規(guī)定值引起的,隨著溫度的增加,其失效率呈指數(shù)增長。對于很多電子設備,即使是溫度降低1℃,也將使設備的失效率降低一個可觀的量值。因此,電子設備的熱設計越來越受到重視,采用合理的熱設計,提高散熱系統(tǒng)的性能成為保證電子產品整體可靠性的關鍵技術之一。   針對封裝散熱結構優(yōu)化問題中存在的難點,本文提出了一種基于近似模型和隨機模擬的快速全局優(yōu)化方法。建立封裝散熱結構的高精度近似模型,能夠有效地控制優(yōu)化設計中仿真分析
  • 關鍵字: 電子封裝  

電子封裝與SMT是平行還是相交?

  •   目前,封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術,以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新,也已成為半導體及電子制造技術繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對半導體前道工藝和表面貼裝()技術的改進產生著重大影響。   如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。我們不難觀察到,面向部件、系統(tǒng)或整機的多芯片組件()封裝
  • 關鍵字: 電子封裝  SMT  CSP  
共6條 1/1 1

電子封裝介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條電子封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對電子封裝的理解,并與今后在此搜索電子封裝的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473