電子封裝文章進(jìn)入電子封裝技術(shù)社區(qū)

IC China應(yīng)邀參加第十五屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議

　　IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學(xué)術(shù)會(huì)議，也是國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一——第十五屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2014)。本屆會(huì)議于2014年8月12日~15日在成都舉行。　　ICEPT會(huì)議由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)(CIE-EMPT)、電子科技大學(xué)承辦。ICEPT會(huì)議多年來(lái)得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國(guó)際行業(yè)組織的積極參與，已成為國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一。電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議為期4天，將
關(guān)鍵字： IC China 電子封裝固態(tài)照明

空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應(yīng)商，日前宣布其新一代的波峰焊氮?dú)獗Ｗo(hù)技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國(guó)遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)(波峰焊類別)。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)在波峰焊工藝中導(dǎo)入可控的氮?dú)鈿夥?，可有效解決電子封裝、組裝和測(cè)試行業(yè)所面臨的主要問(wèn)題，即提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)降低生產(chǎn)成本。
關(guān)鍵字：空氣產(chǎn)品電子封裝

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且 ...
關(guān)鍵字：電子封裝

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件
關(guān)鍵字： CAD 電子封裝中的應(yīng)用發(fā)展

0 引言　　當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式之一就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過(guò)規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，其失效率呈指數(shù)增長(zhǎng)。對(duì)于很多電子設(shè)備，即使是溫度降低1℃，也將使設(shè)備的失效率降低一個(gè)可觀的量值。因此，電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)越來(lái)越受到重視，采用合理的熱設(shè)計(jì)，提高散熱系統(tǒng)的性能成為保證電子產(chǎn)品整體可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。　　針對(duì)封裝散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化問(wèn)題中存在的難點(diǎn)，本文提出了一種基于近似模型和隨機(jī)模擬的快速全局優(yōu)化方法。建立封裝散熱結(jié)構(gòu)的高精度近似模型，能夠有效地控制優(yōu)化設(shè)計(jì)中仿真分析
關(guān)鍵字：電子封裝

　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。　　如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件（）封裝
關(guān)鍵字：電子封裝 SMT CSP

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