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電子散熱仿真 文章 進入電子散熱仿真技術社區(qū)

結合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案

  • 隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關注，熱仿真將成為
  • 關鍵字： MDA-EDA  電子散熱仿真  FloTHERMXT  
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電子散熱仿真介紹

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