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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電源完整性

數(shù)字集群對講機(jī)鎖相環(huán)失鎖問題的研究

  • 數(shù)字集群對講機(jī)在使用時(shí)會(huì)概率性出現(xiàn)鎖相環(huán)失鎖問題，造成對講機(jī)在集群模式下無法注冊入網(wǎng)、在直通模式下無法通信、調(diào)試模式下不能進(jìn)行指標(biāo)測試等問題，必須重啟機(jī)器才能恢復(fù)。針對這一現(xiàn)象，從理論上分析，造成這種干擾的可能是信號完整性問題、鎖相環(huán)的環(huán)路濾波器配置問題、電源完整性問題等。針對可能的原因逐個(gè)分析和測試，得出增大電源的濾波電容、并同時(shí)增加緩啟動(dòng)電路和軟件檢測鎖相環(huán)鎖定狀態(tài)的解決方案，從示波器測試結(jié)果分析可以看出，徹底解決了因收發(fā)切換時(shí)電壓跌落造成的鎖相環(huán)失鎖問題，對講機(jī)的穩(wěn)定可靠性得到了明顯改善。
  • 關(guān)鍵字： ?202307  鎖相環(huán)失鎖  電源完整性  信號完整性  啟動(dòng)電路  

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

  • 2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個(gè)
  • 關(guān)鍵字： 芯和半導(dǎo)體  DAC  高速數(shù)字信號  電源完整性  

[泰享實(shí)測之水哥秘笈]:深度講解電源完整性設(shè)計(jì)和測試

  • 近年來，測試和測量設(shè)備行業(yè)一直在迅速發(fā)展。隨著電子設(shè)備變得越來越復(fù)雜，許多公司面臨著高度復(fù)雜的測試和驗(yàn)證過程。更快的數(shù)據(jù)速率增加了工程團(tuán)隊(duì)驗(yàn)證新技術(shù)所需的時(shí)間，往往導(dǎo)致產(chǎn)品上市周期大幅延遲。泰克在工程社區(qū)聽到了許多工程師的抱怨，因此開發(fā)了TMT4裕度測試解決方案，提高了測試的協(xié)作性和易用性。高速電路面臨的三個(gè)問題：信號完整性SI、電源完整性PI、電磁干擾EMI?！?nbsp; SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準(zhǔn)確傳遞；●  PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制；●&nbs
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如何確定目標(biāo)阻抗以實(shí)現(xiàn)電源完整性？

  • 阻抗可能是用于普遍概括電子學(xué)所有領(lǐng)域信號行為的一項(xiàng)指標(biāo)。在 PCB 設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)具體應(yīng)用時(shí)，我們總是有一些希望實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)阻抗，無論是射頻走線、差分對，還是阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。要想確保電源完整性，就要按照 PDN 目標(biāo)阻抗進(jìn)行設(shè)計(jì)，但如何確定 PDN 目標(biāo)阻抗是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。本文要點(diǎn)●將 PDN阻抗設(shè)計(jì)為目標(biāo)值有助于確保設(shè)計(jì)的電源穩(wěn)定性。●PDN 目標(biāo)阻抗在一定程度上會(huì)決定 PDN 上測得的任何電壓波動(dòng)?！翊_定目標(biāo)阻抗需要考慮 PDN 上允許的電壓波動(dòng)、輸出信號上允許的抖動(dòng)，或?qū)烧叨伎紤]在內(nèi)。阻抗可能是用于普遍
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3D IC設(shè)計(jì)打了死結(jié)？電源完整性分析僵局怎么破

  • 　　數(shù)十年來，半導(dǎo)體行業(yè)在超級集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統(tǒng)成本。不過，標(biāo)準(zhǔn)的做法是將越來越多的功能塞進(jìn)單個(gè)裸片上，當(dāng)您想要集成某些采用不同制程的功能時(shí)，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成在一起變得越來越流行的原因。當(dāng)前，一個(gè)流行的應(yīng)用案例是將高帶寬存儲(chǔ)器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主存儲(chǔ)器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實(shí)現(xiàn)更高帶寬的通信。 　　當(dāng)然，每個(gè)設(shè)計(jì)創(chuàng)新都會(huì)帶來新的設(shè)計(jì)問題。其中之一就是如何管理這些系統(tǒng)一直到封
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高速設(shè)計(jì)中的信號完整性和電源完整性分析

  • 引言：信號完整性和電源完整性是兩種不同但領(lǐng)域相關(guān)的分析，涉及數(shù)字電路正確操作。在信號完整性中，重點(diǎn)是確保傳輸?shù)?在接收器中看起來就像 1(對0同樣如此)。在電源完整性中，重點(diǎn)是確保為驅(qū)動(dòng)器和接收器提供足夠
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高速印制電路板中電源完整性的優(yōu)化設(shè)計(jì)

  • 針對空空導(dǎo)彈高速圖像信息處理板上出現(xiàn)的電壓壓降較大，導(dǎo)致集成電路無法正常工作的問題，將電源完整性理論與PCB設(shè)計(jì)實(shí)例相結(jié)合，提出了解決高速印制電路板中電源完整性的措施，并將壓降控制在0.5%以內(nèi)，為目益復(fù)雜的高速印制電路板設(shè)計(jì)提供了參考。
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抑制SSN的新型內(nèi)插L-EBG結(jié)構(gòu)

  • 本文提出的是一種基于平面型EBG (Electromagnetic Bandgap)結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新型結(jié)構(gòu)，對于同步開關(guān)噪聲(Simultaneous Switching Noise, SSN)的抑制有更優(yōu)秀的特性。我們設(shè)計(jì)的這款新型EBG結(jié)構(gòu)，是在周期性L-bridge EBG結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在一些單元內(nèi)插小型的L-bridge EBG。通過仿真驗(yàn)證，此結(jié)構(gòu)具有傳統(tǒng)型L-bridge EBG結(jié)構(gòu)所不具有的超帶寬抑制能力和較大的抑制深度。然后我們運(yùn)用電路模型和平行板諧振腔原理分析了該結(jié)構(gòu)上下變頻。另外，通過3-D
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電源完整性仿真讓電路板更完美

  • 　　為PCB(印刷電路板)上的芯片提供電能不再是一種簡單的工作。過去，通過細(xì)走線將IC連接到電源和地就行了，這些走線占不了多少空間。當(dāng)芯片速度升高時(shí)，就要用低阻抗電源為它們供電，如用PCB上的一個(gè)電源層。有時(shí)候，只需要用四層電路板上的一個(gè)電源層和一個(gè)地層，就可以解決大多數(shù)電源完整性問題。除了電源層以外，還可以為每只IC去耦，以解決設(shè)計(jì)中繁瑣的電源問題。　　不過，現(xiàn)在的PCB空間(還有成本與你的日程)都很緊張，這些問題也帶來了對電源的影響。Mentor Graphics公司的仿真與模擬系列產(chǎn)品高級
  • 關(guān)鍵字： Mentor  電源完整性  

如何將電源完整性分析與簽核的速度提高10倍？

  • 在移動(dòng)計(jì)算時(shí)代，片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)已經(jīng)變得更為復(fù)雜，因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)過程中面臨著諸多挑戰(zhàn)，如需遵循針對高級流程節(jié)...
  • 關(guān)鍵字： 電源完整性  簽核  

芯片設(shè)計(jì)達(dá)億門，電源完整性簽收需高效

  • 當(dāng)今，隨著芯片的集成度和復(fù)雜性越來越高，芯片已經(jīng)達(dá)到了上億門，未來可能達(dá)到10億門級。因此，設(shè)計(jì)人員在電源分析和簽收(Signoff)上花費(fèi)的時(shí)間越來越長(圖1)。
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電源完整性設(shè)計(jì)之ESR對反諧振的影響

  • ESR對反諧振（Anti-Resonance）的影響Anti-Resonance 給電源去耦帶來麻煩，但幸運(yùn)的是，實(shí)際情況不會(huì)像圖12顯示的 ...
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電源完整性設(shè)計(jì)—怎樣合理選擇電容組合

  • 前面我們提到過，瞬態(tài)電流的變化相當(dāng)于階躍信號，具有很寬的頻譜。因而，要對這一電流需求補(bǔ)償，就必須在很寬的頻率 ...
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電源完整性分析應(yīng)對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  • 　　印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡
  • 關(guān)鍵字： PCB  電源完整性  分析  系統(tǒng)設(shè)計(jì)    
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