電源技術(shù) 文章進(jìn)入電源技術(shù)技術(shù)社區(qū)

凌特推出ADC四通道 I2C 熱插拔控制器

提供 PCI Express 或 CompactPCI 的數(shù)字監(jiān)視功能雙輸出同步雙輸出同步 DC/DC DC/DC 控制器在汽車(chē)系統(tǒng)中僅消耗控制器在汽車(chē)系統(tǒng)中僅消耗 80uA 80uA 靜態(tài)電流靜態(tài)電流 36V 降壓型 LED 驅(qū)動(dòng)器提供了高達(dá) 1A 的電流和真正彩色 PWM 調(diào)光功能采用 3mm x 3mm DFN 封裝、具輸出跟蹤的　　No RSENSE 同步 DC/DC 控制器固定增益差分放大器簡(jiǎn)化對(duì)高速 ADC 的驅(qū)動(dòng)用于三輸出&
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晶圖發(fā)首款STB信源解碼IC助國(guó)產(chǎn)告別進(jìn)口

　　杭州晶圖微芯(Image Silicon)宣布將正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字電視機(jī)頂盒專用信源解碼芯片IS1521。晶圖微芯稱，該芯片的研制成功和正式發(fā)布意味著中國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)將徹底告別該類芯片完全依賴高價(jià)進(jìn)口的時(shí)代。　　據(jù)介紹，IS1521采用0.18微米制造工藝，LQFP144封裝，內(nèi)核采用32位RISC CPU，32位總線結(jié)構(gòu)，工作頻率108MHz，支持5層圖形顯示，內(nèi)置通用解擾模塊支持CA(條件接收)，支持?jǐn)?shù)據(jù)廣播、中間件和完整EPG，操作系統(tǒng)采用μC
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凌特出具降壓電路DC/DC方案簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

　　凌特(Linear Technology)日前推出系列可為隔離電源設(shè)計(jì)提供降壓型穩(wěn)壓器性能和簡(jiǎn)單性的DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些主端和副端集成電路采用了多相(PolyPhase)操作方式，用于實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電路的電流均分和并聯(lián)，以提供較高的輸出電流。其它優(yōu)點(diǎn)包括自啟動(dòng)能力(無(wú)需額外變壓器繞組)、無(wú)光耦合器設(shè)計(jì)、快速瞬態(tài)響應(yīng)和同步整流以實(shí)現(xiàn)高效率工作。　　據(jù)介紹，該組芯片支持標(biāo)準(zhǔn)輸出電壓，如5V、12V、28V 和52V以及低至0.6V的低電壓。此外，它們?cè)试S采用廉價(jià)和現(xiàn)售的磁性和分立組件。其
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Avago超薄環(huán)境亮度傳感器高度僅有0.55mm

Avago Technologies(安華高科技)宣布為手機(jī)、消費(fèi)電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域推出一款外形更輕薄短小的創(chuàng)新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。APDS-9003傳感器采用微型6針型ChipLED無(wú)鉛表面封裝，產(chǎn)品尺寸僅為1.6mm
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Beceem開(kāi)發(fā)成功移動(dòng)WiMAX芯片組公開(kāi)PC卡

　　美國(guó)硅谷的“Beceem Communications”風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)開(kāi)發(fā)出了移動(dòng)WiMAX芯片組，現(xiàn)已向部分廠商供應(yīng)樣品（公司主頁(yè)）。用于固定通信的WiMAX芯片，目前英特爾和富士通等公司已經(jīng)開(kāi)始供貨，而面向移動(dòng)用途的移動(dòng)WiMAX芯片組則“屬全球首款”（Beceem公司）。該公司還采用此芯片組試制出了PC卡，現(xiàn)已向有意開(kāi)發(fā)移動(dòng)WiMAX終端的產(chǎn)品廠商公開(kāi)。　　Beceem是2003年10月創(chuàng)立的一家無(wú)工廠半導(dǎo)體廠商，主要進(jìn)行移動(dòng)WiMAX與WiBro基站與終端的芯片開(kāi)發(fā)。由ADS
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崇貿(mào)科技發(fā)布新電源IC二次側(cè)同步整流芯片

　崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203，為二次側(cè)同步整流控制芯片，適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器，主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視，以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。　　隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出，崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC，以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。　　據(jù)介紹，SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET，搭配一次側(cè)PWM，以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管，可降低導(dǎo)通損失，提高轉(zhuǎn)換效率。為將能耗降至最低，
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松下展示利用生物納米工藝制成半導(dǎo)體內(nèi)存

　松下電器產(chǎn)業(yè)以展板方式展出了浮游柵型半導(dǎo)體內(nèi)存元件的開(kāi)發(fā)內(nèi)容，該元件含有利用“生物納米工藝”（由基于遺傳工程的生物技術(shù)和nm級(jí)微細(xì)加工技術(shù)融合而成的工藝）制成的納米粒子。松下與日本奈良先端科技大學(xué)于2005年底進(jìn)行了發(fā)表（發(fā)布資料）。為表明其應(yīng)用前景，松下此次展出了將薄膜型顯示器等便攜終端貼到身上使用的示意圖。　　展臺(tái)上放置了電腦，結(jié)合動(dòng)畫(huà)內(nèi)容簡(jiǎn)明地介紹了“生物納米工藝”。最初的原料是一種名為“鐵蛋白”的蛋白質(zhì)。通過(guò)基因操作，以DNA為模型對(duì)其進(jìn)行合成。鐵蛋白的一個(gè)分子形成了“串珠狀”，多
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杰爾出讀入耗電減少1W的硬盤(pán)導(dǎo)引通道電路

　美國(guó)杰爾系統(tǒng)（Agere Systems）日前開(kāi)發(fā)成功了面向硬盤(pán)的導(dǎo)引通道（Lead Channel）電路“TrueStore RC7200”。該公司認(rèn)為，通過(guò)采用90nm工藝CMOS技術(shù)及多種電力模式，與其它公司原來(lái)的產(chǎn)品相比，耗電可最大減少50％?！爱?dāng)使用于筆記本電腦硬盤(pán)時(shí)，在讀入負(fù)荷占總負(fù)荷大半的狀態(tài)下，能夠減少大約1W”（杰爾）。　　將以包括接口電路、硬盤(pán)控制器及存儲(chǔ)器在內(nèi)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的方式提供。面向2.5英寸及3.5英寸的硬盤(pán)。支持100M
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思比科開(kāi)發(fā)CMOS手機(jī)攝像芯片實(shí)現(xiàn)本土化

　北京思比科微電子自主研發(fā)了可廣泛用于汽車(chē)電子、手機(jī)、筆記本攝像頭、醫(yī)療電子等行業(yè)的CMOS攝像芯片。該項(xiàng)技術(shù)擁有6項(xiàng)發(fā)明專利的200萬(wàn)像素CMOS攝像芯片，已通過(guò)了技術(shù)測(cè)試。　　思比科200萬(wàn)像素?cái)z像芯片，基于上海中芯國(guó)際0.18微米工藝，從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到芯片制造的全部工作均在國(guó)內(nèi)完成，完全實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。　　思比科表示：“目前，公司已經(jīng)成功研發(fā)出30萬(wàn)像素、130萬(wàn)像素、200萬(wàn)像素等多種CMOS圖像傳感器，300萬(wàn)和500萬(wàn)像素的CMOS圖像傳感器芯片現(xiàn)在已經(jīng)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)專利8項(xiàng)，準(zhǔn)備申請(qǐng)9項(xiàng)國(guó)內(nèi)專利，出
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ST發(fā)布6位單片電平轉(zhuǎn)換器用于手機(jī)存儲(chǔ)卡

　　意法半導(dǎo)體(ST)日前發(fā)布兩款采用3mm
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風(fēng)河發(fā)布ARINC 653 IMA軟件平臺(tái)

全球領(lǐng)先的設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司日前發(fā)布Wind River® VxWorks 653 v2.1，提供對(duì)ARINC 653集成模塊化航空電子設(shè)備（IMA）平臺(tái)的增強(qiáng)支持。風(fēng)河ARINC 653設(shè)備軟件平臺(tái)為客戶帶來(lái)增強(qiáng)級(jí)別的安全保證和架構(gòu)性能，使A&D設(shè)備制造商能夠更快更可靠地開(kāi)發(fā)和維護(hù)高安全級(jí)別、基于標(biāo)準(zhǔn)的集成化模塊化設(shè)備應(yīng)用。風(fēng)河公司產(chǎn)品管理和策劃部副經(jīng)理John Fanelli表示：A&D
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市場(chǎng)需求低于預(yù)期英特爾降低其營(yíng)收預(yù)計(jì)額

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾日前表示將降低營(yíng)收預(yù)估，主要因市場(chǎng)需求低于預(yù)期，而且其市場(chǎng)占有率不斷被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD吞噬。　　規(guī)模遠(yuǎn)小于英特爾的AMD過(guò)去通常跟隨英特爾的腳步，但近期其在技術(shù)方面的進(jìn)步，幫助其產(chǎn)品在性能和節(jié)電方面技高一籌，尤其是在企業(yè)服務(wù)器用芯片市場(chǎng)方面，這令英特爾倍感壓力。　　英特爾股價(jià)在上周一度大跌至3%，達(dá)到17個(gè)月最低點(diǎn)，在周一時(shí)間扳回多數(shù)跌幅。該股是美股標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)和Nasdaq指數(shù)下跌的最大股。AMD股價(jià)起初上漲，但隨后下跌近4%，因市場(chǎng)擔(dān)心其亦將遭
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外企在京建3億美元芯片廠本月或下月開(kāi)工

北京計(jì)劃建設(shè)一座3億美元的電腦芯片加工廠，該計(jì)劃突出表明了北京想成為半導(dǎo)體制造業(yè)中心的決心。　　Fullcomp International Investment計(jì)劃為當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)和國(guó)際電子集團(tuán)代工生產(chǎn)芯片。該公司是一家在薩摩亞群島注冊(cè)的控股公司。　　該廠將成為北京將建的第三家芯片廠。工廠的建設(shè)也反映了行業(yè)的預(yù)期，即隨著中國(guó)成為全球電子供應(yīng)鏈中日益重要的一環(huán)，中國(guó)國(guó)內(nèi)對(duì)芯片的需求將日益上升。　　中國(guó)的科技產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口芯片，但政府已將
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RFMD四頻帶功放多種線性架構(gòu)EDGE終端

　　RF Micro Devices(RFMD)日前宣布推出一款四頻帶功率放大器(PA) RF3159，專門(mén)支持采用線性發(fā)送架構(gòu)的EDGE移動(dòng)終端。　　RF3159是一種高線性四頻帶GSM/GPRS/EDGE PA，可支持采用線性發(fā)送架構(gòu)的EDGE收發(fā)器。RF3159 PA模塊已實(shí)現(xiàn)了完全匹配，可輕松進(jìn)行實(shí)施，并且該模塊采用線性EDGE PA 市場(chǎng)上領(lǐng)先的6mm
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飛思卡爾擴(kuò)展1-2-3軸傳感器滿足MEMS市場(chǎng)

　飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)近期推出三款敏感度極高的傳感器，可以帶來(lái)微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)加快向消費(fèi)市場(chǎng)的更高采用率轉(zhuǎn)換。此次基于MEMS的三款傳感器將飛思卡爾當(dāng)前的產(chǎn)品系列從1.5g增加到10g。這三款針對(duì)低成本消費(fèi)電子市場(chǎng)的低重力(low-g)傳感器可探測(cè)通過(guò)微小的力量變化就可導(dǎo)致的墜落、傾斜、移動(dòng)、定位和振動(dòng)。　　“雖然MEMS行業(yè)傳統(tǒng)上與汽車(chē)應(yīng)用相關(guān)，但是隨著微型傳感器變得越來(lái)越敏感度高并且價(jià)格便宜，該行業(yè)也開(kāi)始在消費(fèi)市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。” Bourne Re
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