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半導(dǎo)體電鍍工藝解析

  • 半導(dǎo)體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用,例如:在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等;在雷達(dá)上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用;電鍍還被用于UBM阻擋層的保護(hù)層,以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
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電鍍電源經(jīng)歷的四個(gè)發(fā)展階段

  • 在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的負(fù)極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通
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PCB電鍍純錫存在的缺陷分析

  • 一、前言

      在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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Molex慶祝致力于新加坡發(fā)展35周年

  • 致力提供有助于世界各地人們生活、工作和娛樂的應(yīng)用的全球領(lǐng)先全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布將于7月13日(星期五) 舉辦慶賀新加坡分公司運(yùn)營(yíng)35周年的特別活動(dòng)。慶典將在位于裕廊鎮(zhèn)國(guó)際路110號(hào) (110 International Road, Jurong Town) 的設(shè)施內(nèi)舉行,以慶祝Molex長(zhǎng)期致力于在新加坡和整個(gè)東南亞地區(qū)的發(fā)展,以及感謝員工多年來的支持,將公司建設(shè)成為價(jià)值數(shù)十億美元的全球企業(yè)。
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電鍍電源改成100A鋁焊機(jī)的經(jīng)驗(yàn)分享

  • 主電路還是老一套,因?yàn)槿萘啃?,才用?只IRF360(25A/400V)作為全橋四臂,反饋取樣都還是一樣,主變?nèi)DK/EI70磁心,整流管取IR的肖特基管400A/100V,全波整流。工作頻率110KHz。
    所不同的是輸出濾波電感量很大
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基于STM32F103的數(shù)字式電鍍電源并聯(lián)均流系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要:為了實(shí)現(xiàn)大功率數(shù)字式電鍍電源,提出了一種基于ARM芯片STM32F103的數(shù)字式電鍍電源并聯(lián)均流系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用STM32F103作為主控芯片,通過CAN總線控制多個(gè)電源模塊并聯(lián)工作并使
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無鉛器件電鍍層的性能與成本比較

  • 電鍍是利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表
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PCB電鍍純錫缺陷分析

  • 一、前言

      在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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PCB電鍍電流的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 中心議題: PCB電鍍電流的無線傳感器絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案: NRF9E5單片機(jī)系統(tǒng) 無線通信單元設(shè)計(jì) 傳感器單元設(shè)計(jì) 指示燈報(bào)警電路設(shè)計(jì) 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計(jì)
    利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無線通
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高功率因數(shù)的大功率開關(guān)電鍍電源研究

  • 1middot;引言 傳統(tǒng)電鍍電解直流電源采用晶閘管相控整流模式,導(dǎo)致電網(wǎng)側(cè)諧波大、功率因數(shù)低?,F(xiàn)代電鍍電解開關(guān)電源采用二極管整流-IGBT逆變橋-高頻變壓器耦合-低壓整流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),具有體積小、效率高、直流電壓
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多層電路板(PCB)的電鍍工藝

  • 隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種 ...
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激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)

  • 激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù),它對(duì)微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有 ...
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電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

  • 第一種、指排式電鍍  常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻 ...
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軟開關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)12V/5000A大功率電源的設(shè)計(jì)

  • 1引言在電鍍行業(yè)里,一般要求工作電源的輸出電壓較低,而電流很大。電源的功率要求也比較高,一般都是...
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從LED電鍍看表面處理行業(yè)發(fā)展新契機(jī)

  • 隨著地球環(huán)境的惡化,人們低碳環(huán)保意識(shí)的不斷加強(qiáng),LED產(chǎn)品以它獨(dú)特的無頻閃、無紫外線輻射、無電磁波輻射...
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電鍍介紹

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時(shí),鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。 [ 查看詳細(xì) ]

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