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X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺上實現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計更加靈活，從而應(yīng)對可再生能源、EV動力系統(tǒng)、工廠自動化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機遇。XA035基于350納米工藝節(jié)點，非常適合制造車用傳感器和高壓工
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電隔離解決方案介紹

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