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電路板之盲孔板制作知識(shí)

  • 隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)。1. 盲孔定義a:與通孔相對(duì)而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔。(圖示說明,八層板舉例:通孔,盲孔,埋孔) b:盲孔細(xì)分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外層不可看見); c:從制作流程上區(qū)分: 盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在壓合后鉆孔。 2. 制作方法:a:鉆帶:(1):選取參考點(diǎn): 選擇通孔(即首鉆帶中的一個(gè)孔)作為單元參考孔。
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盲孔板介紹

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