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淺談非隔離負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器模塊之選擇

TI案例:新一代電源模塊更快速的瞬時(shí)響應(yīng)方法

  • 對(duì)于復(fù)雜的電路板,如高階通信系統(tǒng),設(shè)計(jì)人員愈來(lái)愈需要為不同的DSP、FPGA、ASIC和微處理器提供更多的電壓軌。...
  • 關(guān)鍵字: 電源模塊  瞬時(shí)響應(yīng)  

TI案例:以較少電容達(dá)到更快速的瞬時(shí)響應(yīng)

  • 對(duì)于復(fù)雜的電路板,如高階通信系統(tǒng),設(shè)計(jì)人員愈來(lái)愈需要為不同的DSP、FPGA、ASIC和微處理器提供更多的電壓軌。...
  • 關(guān)鍵字: 電容  瞬時(shí)響應(yīng)  
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瞬時(shí)響應(yīng)介紹

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