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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅光子芯片

格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接

  • IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴(yán)格的工藝控制。在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計算、光纖到戶（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對這項創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿足當(dāng)今和未來最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶手中的下一步是什么？ 為硅光學(xué)創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對于在市場上擴(kuò)大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。
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科學(xué)家首次在硅光子芯片上集成有機(jī)激光器

  • 　　在納米光子學(xué)領(lǐng)域，科學(xué)家首次將有機(jī)增益介質(zhì)的激光器集成到硅光子芯片上。未來在低成本生物傳感器領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力，例如快速診斷等。 　　“這是有機(jī)激光器首次被集成到單晶硅光子芯片上”，卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)研究員Christian Koos表示：“該激光器的實際意義為低成本大規(guī)模集成。從長遠(yuǎn)來看，單個激光器的制造成本大幅度降低有望成為可能。” 　　在同一基片上集成大量不同部件，低成本制造光學(xué)微芯片成為主要挑戰(zhàn)。時至今日，通過硅材料制造光學(xué)部件
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富士通曝光CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

  • 　　富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級計算機(jī)上。 　　據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過驗證可以在25~60℃范圍內(nèi)獲取10Gbps的調(diào)制信號，并將耗電量降低至原來的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級互連面臨的難題。 　　富士通還表示將開放硅接收器，并將硅發(fā)送器與接收器集成，形成光收發(fā)一體的硅集成。 　　據(jù)了解，目前在硅光子集成芯片開發(fā)領(lǐng)域，日本與美國的相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和公司走在了前面。日本已經(jīng)有硅
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硅光子芯片介紹

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