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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

  • -? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新
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硅功率晶圓介紹

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