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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅通孔

中微推出硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E

  • 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM) -- 該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊且具有極高的生產(chǎn)率，可應(yīng)用于8英寸晶圓微電子器件、微機電系統(tǒng)、微電光器件等的封裝。繼中微第一代和第二代甚高頻去耦合等離子刻蝕設(shè)備Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的這一TSV刻蝕設(shè)備將被用于生產(chǎn)芯片的3D封裝、CMOS圖像感測器、發(fā)光二極管、微機電系統(tǒng)等。中微的8英寸硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)已經(jīng)進入昆山西鈦微
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ECI Technology的化學(xué)檢測系統(tǒng)成功在歐洲知名半導(dǎo)體研究中心裝載

  •         全球領(lǐng)先的濕法化學(xué)度量技術(shù)供應(yīng)商ECI Technology近日宣布一家歐洲知名的半導(dǎo)體研究中心成功裝載了On-Line Quali-Line QLC-7500 Chemical Monitoring System（CMS）。ECI Technology將在近期舉行的SEMICON China中參展，展位號是4722。         QLC-750
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硅通孔介紹

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