硬核文章進(jìn)入硬核技術(shù)社區(qū)

分析FPGA的基本結(jié)構(gòu)

FPGA由6部分組成，分別為可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內(nèi)嵌專用硬核等。每個(gè)單元簡(jiǎn)介如下：1.可編程輸入/輸出單元(I/O單元)目前大多數(shù)FPGA的I/O單元被
關(guān)鍵字： FPGA I/O單元硬核

集成了FPGA架構(gòu)、硬核CPU子系統(tǒng)以及其他硬核IP的半導(dǎo)體器件SoCFPGA已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)“關(guān)鍵點(diǎn)”，它在今...
關(guān)鍵字： SoC FPGA 硬核 IP 嵌入式系統(tǒng) Altera

在工程設(shè)計(jì)中，如何選擇微處理器核越來(lái)越重要，本文對(duì)FPGA設(shè)計(jì)中所用的處理器IP核進(jìn)行了探討。LatticeMico32軟核具有技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，不僅擁有IP核，還有構(gòu)建平臺(tái)的工具。
關(guān)鍵字： Lattice FPGA 軟核硬核處理器IP 201003

Tensilica和創(chuàng)意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理
關(guān)鍵字： Tensilica 處理器創(chuàng)意電子單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 硬核鉆石標(biāo)準(zhǔn)

美國(guó)Tensilica公司和臺(tái)灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對(duì)音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)，并已經(jīng)向大中國(guó)地區(qū)、日本、韓國(guó)、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
關(guān)鍵字： Diamond Tensilica 創(chuàng)意電子無(wú)線應(yīng)用硬核