硬核 文章 進(jìn)入硬核技術(shù)社區(qū)
創(chuàng)意電子供應(yīng)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核
- Tensilica和創(chuàng)意電子(GUC)共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核,可降低設(shè)計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理
- 關(guān)鍵字: Tensilica 處理器 創(chuàng)意電子 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 硬核 鉆石標(biāo)準(zhǔn)
創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核
- 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議,創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核,將作為創(chuàng)意電子知識產(chǎn)權(quán)庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ),并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計服務(wù)。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
- 關(guān)鍵字: Diamond Tensilica 創(chuàng)意電子 無線應(yīng)用 硬核
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