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英飛凌與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

  • 【2023 年 5 月 3 日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正推動(dòng)其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”)簽訂了一份長(zhǎng)期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌和天科合達(dá)所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,同時(shí)滿足
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碳化硅供應(yīng)商介紹

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