碳化硅功率模塊文章進(jìn)入碳化硅功率模塊技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK[1] DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開(kāi)關(guān)管，意法半導(dǎo)體第二代和第三代 SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)確保碳化硅開(kāi)關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開(kāi)關(guān)性能，將溫
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2023年1月5日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動(dòng)汽車（EV）從零速加速到60英里/小時(shí)只需3.4秒，最高時(shí)速達(dá)161英里/小時(shí)。在該高性能電動(dòng)汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實(shí)現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動(dòng)的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會(huì)繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團(tuán)（Hyundai Motor Company an
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現(xiàn)代-起亞集團(tuán)的 E-GMP 純電平臺(tái)以 800V 高電壓架構(gòu)、高功率充電備受肯定，原先 E-GMP 平臺(tái)在后馬達(dá) Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導(dǎo)體，成本與轉(zhuǎn)換效率比傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體更高，更能提升續(xù)航。如今瑞士半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊，并確認(rèn) E-GMP 平臺(tái)的起亞 EV6 等車款將采用，預(yù)計(jì)在動(dòng)力、續(xù)航都能再升級(jí)。E-GMP 平臺(tái)，原先已在后馬達(dá)逆變器采用 Si
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2022年12月14日，中國(guó)?----?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動(dòng)汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導(dǎo)體的新碳化硅?(SiC)功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的?E-GMP電動(dòng)汽車平臺(tái)，以及共享該平臺(tái)的起亞?EV6?等多款車型。?意法半導(dǎo)體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個(gè)
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）與馬自達(dá)汽車株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“馬自達(dá)”）和今仙電機(jī)制作所（以下簡(jiǎn)稱“今仙電機(jī)”）就包括e-Axle在內(nèi)的電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)單元中所搭載的逆變器和碳化硅功率模塊簽署了聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。馬自達(dá)汽車株式會(huì)社董事專務(wù)執(zhí)行官研發(fā)與成本改革及創(chuàng)新部門統(tǒng)括廣瀨一郎（圖左）、ROHM Co., Ltd. 董事專務(wù)執(zhí)行官 COO 東克己（圖右）&
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近日，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測(cè)試車輛正式啟程。來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名車企、電驅(qū)動(dòng)企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)等二十余家單位的代表出席發(fā)車儀式，共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)刻。深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常軍鋒秘書長(zhǎng)、深圳市新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)劉華秘書長(zhǎng)出席活動(dòng)并致辭。聯(lián)合闖關(guān)，實(shí)現(xiàn)自主可控隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級(jí)，市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求快速增長(zhǎng)。在疫情等多方因素影響下，全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺潮，并波及汽車產(chǎn)業(yè)。汽車產(chǎn)業(yè)面臨的“
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