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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅功率模塊

意法半導體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

  • 意法半導體發(fā)布了ACEPACK[1] DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應(yīng)用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管，意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術(shù)確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關(guān)性能，將溫
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車集團選中用于高性能電動汽車

  • 2023年1月5日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.4秒，最高時速達161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團（Hyundai Motor Company an
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意法半導體第3代SiC碳化硅功率模塊，這品牌用上了？

  • 現(xiàn)代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構(gòu)、高功率充電備受肯定，原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導體，成本與轉(zhuǎn)換效率比傳統(tǒng)的硅半導體更高，更能提升續(xù)航。如今瑞士半導體供應(yīng)商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊，并確認 E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車款將采用，預計在動力、續(xù)航都能再升級。E-GMP 平臺，原先已在后馬達逆變器采用 Si
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意法半導體新碳化硅功率模塊提升電動汽車的性能和續(xù)航里程

  • 2022年12月14日，中國?----?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅?(SiC)功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的?E-GMP電動汽車平臺，以及共享該平臺的起亞?EV6?等多款車型。?意法半導體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個
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羅姆與馬自達和今仙電機就使用了碳化硅功率模塊的e-Axle用逆變器簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議

  • 全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）與馬自達汽車株式會社（以下簡稱“馬自達”）和今仙電機制作所（以下簡稱“今仙電機”）就包括e-Axle在內(nèi)的電動汽車電驅(qū)動單元中所搭載的逆變器和碳化硅功率模塊簽署了聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。馬自達汽車株式會社 董事 專務(wù)執(zhí)行官  研發(fā)與成本改革及創(chuàng)新部門統(tǒng)括      廣瀨 一郎（圖左）、ROHM Co.,     Ltd. 董事 專務(wù)執(zhí)行官  COO  東 克己（圖右）&
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基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

  • 近日，基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測試車輛正式啟程。來自國內(nèi)外知名車企、電驅(qū)動企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、科研機構(gòu)等二十余家單位的代表出席發(fā)車儀式，共同見證國產(chǎn)第三代半導體助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)的重要時刻。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會常軍鋒秘書長、深圳市新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會劉華秘書長出席活動并致辭。聯(lián)合闖關(guān)，實現(xiàn)自主可控隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級，市場對汽車芯片的需求快速增長。在疫情等多方因素影響下，全球半導體芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺潮，并波及汽車產(chǎn)業(yè)。汽車產(chǎn)業(yè)面臨的“
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碳化硅功率模塊介紹

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