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TDK推出車載和商用C0G特性的3225尺寸MLCC產(chǎn)品

  • 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上?!? ?節(jié)約設(shè)計空間、減少零部件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標準TDK株式會社進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF,具備C0G 特性(1類電介質(zhì))。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言,其實現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年1
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積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內(nèi)最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器,進一步擴大其汽車用MLCC產(chǎn)品陣容

  • ●? ?2012規(guī)格(2.2μF)和3216規(guī)格(4.7μF)的全新100V汽車用產(chǎn)品(實現(xiàn)大電容)●? ?實現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計,同時減少了元件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標準產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,2012規(guī)格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2 x 1.6 x 1.
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積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進一步擴大其MLCC產(chǎn)品陣容

  • ●? ?新產(chǎn)品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)●? ?基于TDK自主設(shè)計和結(jié)構(gòu),實現(xiàn)高可靠性和低電阻●? ?新產(chǎn)品進一步增加了電容,3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級(符合AEC-Q200標準)和商用等級TDK株式會社采用獨特的設(shè)計和結(jié)構(gòu),擴充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC,新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè),使得電流能夠傳輸至層外,從而降低電
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積層陶瓷電容器 車載溫度補償用C0G?NP0特性高耐壓系列產(chǎn)品在額定電壓1000V下實現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量

  •   TDK株式會社(社長:上釜?健宏)開發(fā)出了溫度補償用C0G、NP0特性的額定電壓1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產(chǎn)品,并在該額定電壓下實現(xiàn)了業(yè)界最高的靜電容量范圍(1nF~33nF)。  近年來,隨著電動汽車和混合動力汽車的普及,電子化的發(fā)展和高密度安裝所帶來的電子元件小型化、大容量化、高耐壓化,使得車用電子元件的市場需求不斷增長。TDK為了應(yīng)對這一市場需求,將我們所擅長的電介質(zhì)材料細微化、高分散化技術(shù),與電介質(zhì)陶瓷片的薄層化與多層化技術(shù)相結(jié)合,從而擴大了靜電容量,同時還滿足了車載產(chǎn)品所
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日企業(yè)展示“最適合于3類醫(yī)療器械用途”的積層陶瓷電容器

華新科技推出射頻專用Hi-Q Low ESR積層陶瓷電容器

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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積層陶瓷電容器介紹

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