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移動通信IC設計應用高級技術研討會成功舉辦

  • 3月21日，由《電子設計應用》主辦、《電子產(chǎn)品世界》協(xié)辦的“第四屆移動通信IC設計應用高級技術研討會”在上海新國際博覽中心舉行。出席此次研討會的演講嘉賓既包括世界上的著名廠商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中國本土的優(yōu)秀公司，如鼎芯通訊、上海貝嶺。此外，北京郵電大學的周正教授、東南大學蔣良成教授在會上也做了精彩報告。此次研討會的與會觀眾人數(shù)已超過了180人。 ARM公司的技術行銷經(jīng)理費浙平先生對移動通信處理器的未來發(fā)展趨勢做了展望。移動通信處理器的發(fā)展，將會由現(xiàn)在的ARM7、ARM9、ARM11
  • 關鍵字： 通訊  網(wǎng)絡  無線  移動通信IC  EDA  IC設計  

第三屆移動通信IC設計應用技術研討會圓滿舉辦

  • 研討會實況及資料下載：http://webcast.eepw.com.cn/ 《電子設計應用》第三屆移動通信IC設計應用技術研討會圓滿舉辦 2006年3月21日，由《電子設計應用》雜志社、慕尼黑國際展覽集團共同主辦的“第三屆移動通信IC設計應用技術研討會”在上海新國際博覽中心成功舉辦。多家全球著名電子公司參與了本屆研討會，來自這些公司的專家為到會的260多名聽眾做了精彩的演講，就移動通信IC的技術發(fā)展、設計方法及應用經(jīng)驗等進行了深入的討論。 Altera公司的應用工程師宗家友分析了3GPP目前的發(fā)展
  • 關鍵字： 研討會  移動通信IC  EDA  IC設計  

第三屆移動通信IC設計應用技術研討會圓滿舉辦

  • 《電子設計應用》第三屆移動通信IC設計應用技術研討會圓滿舉辦 2006年3月21日，由《電子設計應用》雜志社、慕尼黑國際展覽集團共同主辦的“第三屆移動通信IC設計應用技術研討會”在上海新國際博覽中心成功舉辦。多家全球著名電子公司參與了本屆研討會，來自這些公司的專家為到會的260多名聽眾做了精彩的演講，就移動通信IC的技術發(fā)展、設計方法及應用經(jīng)驗等進行了深入的討論。 Altera公司的應用工程師宗家友分析了3GPP目前的發(fā)展形勢及其通用支撐技術，如OFDM、OFDMA、MIMO等，指出了3GPP長期發(fā)展
  • 關鍵字： 通訊  網(wǎng)絡  無線  移動通信IC  EDA  IC設計  
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