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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

  • 為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái),新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
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Arm全面進(jìn)化:CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

  • 作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者,Arm每年都會(huì)帶來新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案,近日就奉上了全新的Arm TCS22,也就是2022年全面計(jì)算解決方案,包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715,以及升級(jí)版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級(jí)Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互連方面則是升級(jí)版的DSU-110。接下來,我們就分別看看都有哪些變化?!綜PU:超大核性
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移動(dòng)soc介紹

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