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稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能超表面,大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

  • 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS),在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動(dòng)智慧場(chǎng)域佈建稜研科技(TMY Technology Inc.; TMYTEK)專注于毫米波解決方案,推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動(dòng)式可重構(gòu)智能超表面(Reconfigurable Intelligent Surface, RIS),具備動(dòng)態(tài)調(diào)整信號(hào)接收與反射角度的能力,有效解決信號(hào)死角問題并提升覆蓋率,已在國內(nèi)外引發(fā)熱烈反響,此技術(shù)亦
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稜研科技毫米波雷達(dá)切入車用市場(chǎng),攜手信昌明芳推出車內(nèi)孩童監(jiān)測(cè)CPD感測(cè)系統(tǒng)

  • 圖說?稜研科技毫米波雷達(dá)攻克車用市場(chǎng),左起為稜研科技林決仁共同創(chuàng)辦人暨副總經(jīng)理、信昌明芳奚仲豪集團(tuán)營銷長、稜研科技張書維創(chuàng)辦人暨總經(jīng)理及信昌明芳奚仲強(qiáng)集團(tuán)研發(fā)長于CES?2024同時(shí)展示車內(nèi)孩童監(jiān)測(cè)CPD感測(cè)系統(tǒng)與自動(dòng)側(cè)門開關(guān)系統(tǒng)。稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團(tuán)(HCMF group)策略性合作并開發(fā)出應(yīng)用于車內(nèi)的孩童監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(Child Presence Detection, CPD)與毫米波智能車門感測(cè)技術(shù),于美國最大國際消費(fèi)性
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稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測(cè)試解決方案

  • 毫米波解決方案領(lǐng)導(dǎo)者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì)暨展覽(MWE2023)(展位號(hào)碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測(cè)試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch,其全面升級(jí)現(xiàn)有Sub-6GHz的測(cè)試能力,優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設(shè)備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設(shè)備升級(jí)需求的持續(xù)增長,生產(chǎn)和測(cè)試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測(cè)試過程的阻礙,
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稜研推出5G毫米波部署XRifle Reflector反射技術(shù)

  • 與 NI 聯(lián)合展示 FR2 頻段多角度點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線傳輸稜研科技推出 5G 毫米波部署 XRifle Reflector 反射技術(shù)與 mmW-Coverage 解決方案,協(xié)助克服基地臺(tái)覆蓋率及室內(nèi)訊號(hào)死角問題。2023年5月24日 臺(tái)北訊稜研科技在日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023(展位號(hào)碼:W-16)上發(fā)表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術(shù)和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案,提供了 5G FR2 在室內(nèi)外通訊部署最佳的解決方法,能協(xié)助克
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稜研科技與塞拉尼斯Celanese聯(lián)合發(fā)表衛(wèi)星通信產(chǎn)品方案

  • 稜研科技今(15)日宣布與塞拉尼斯 Celanese 為 5G/6G 衛(wèi)星通信電子轉(zhuǎn)向天線發(fā)表采用 Micromax? (原杜邦微電路及元件材料)Greentape? 低溫共燒陶瓷(LTCC)制程的新型雙極化毫米波片上天線 (Antenna-on-Chip, AoC) 技術(shù),本月14日至16日于美國衛(wèi)星展(SATELLITE 2023)展示,稜研科技參與臺(tái)灣 Taiwan Space 展館(展位號(hào):2553),并于稜研科技自有展位(展位號(hào):2574)同步展示衛(wèi)星通信全頻段終端測(cè)試解決方案。稜研科技的新型雙
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稜研科技與NI聯(lián)合發(fā)表毫米波通信原型設(shè)計(jì)解決方案

  • 圖說 稜研科技與NI共同推出毫米波通訊原型設(shè)計(jì)解決方案,整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器毫米波技術(shù)與衛(wèi)星通信方案的領(lǐng)先者稜研科技(TMY Technology Inc.,TMYTEK)與 NI 今日聯(lián)合宣布,雙方在全球市場(chǎng)全面展開策略合作,共同推出毫米波通信原型設(shè)計(jì)解決方案,整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器,應(yīng)用于先進(jìn)的無線通信和感測(cè)研究,包含5G
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