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IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

  • 　　11月30日消息，據國外媒體報道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進一個街區(qū)一樣，芯片制造商都在談論如何通過向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。 　　這一想法的基本理念是將芯片層層疊起，和傳統(tǒng)上將一個系統(tǒng)中的半導體聯(lián)系在一起的做法相比，新方法將用到更多且速度更快的數據通路。支持者認為，將芯片堆疊起來的做法除了節(jié)省空間，還能達到類似于立體電路塊的效果。 　　IBM已經在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內生
  • 關鍵字： IBM  立體芯片  
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立體芯片介紹

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