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AMD披露下一代筆記本架構(gòu) 芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)在即

  • 　　芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)在即——— 　　芯片市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發(fā)廠商之間的繽紛爭(zhēng)斗過(guò)程。08年初，英特爾攜45nm制程處理器之強(qiáng)悍性能及SantaRosa移動(dòng)平臺(tái)余威意欲一統(tǒng)江湖，而此刻，一場(chǎng)攸關(guān)芯片市場(chǎng)命運(yùn)新走勢(shì)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在徐徐拉開(kāi)大幕。在這場(chǎng)新的爭(zhēng)奪中，高清應(yīng)用成為主流芯片廠商爭(zhēng)奪的新戰(zhàn)場(chǎng)。面對(duì)英特爾即將推出的新一代移動(dòng)芯片組“Montevina”，也就是國(guó)內(nèi)俗稱的“迅馳2&rdquo
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筆記本架構(gòu)介紹

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