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GT Advanced Technologies和安森美半導(dǎo)體 簽署生產(chǎn)和供應(yīng)碳化硅材料的協(xié)議

  • 近日，GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor），宣布執(zhí)行一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，總價(jià)值可達(dá)5,000萬美元。根據(jù)該協(xié)議，GTAT將向高能效創(chuàng)新的全球領(lǐng)袖之一的安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)CrystX?碳化硅（SiC）材料，用于高增長市場和應(yīng)用。GTAT總裁兼首席執(zhí)行官Greg Knight說：“我們很高興與安森美半導(dǎo)體合作，該公司是提供電力電子應(yīng)用的先進(jìn)半導(dǎo)體公認(rèn)全球領(lǐng)袖之一。我們今天的協(xié)議有助于解決SiC作為電力電子應(yīng)用首選半導(dǎo)體基板材料的陡峭
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ILOG 與 IBM 簽署半導(dǎo)體解決方案協(xié)議

  • ILOG(R宣布，該公司已經(jīng)與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（簡稱“FPO”）的協(xié)議。FPO 是 ILOG 的半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標(biāo)向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
  • 關(guān)鍵字： IBM  ILOG  半導(dǎo)體  單片機(jī)  解決方案  簽署  嵌入式系統(tǒng)  協(xié)議  
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