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芯粒(Chiplet)技術(shù)如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑?

  • 近年來,智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長,但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步,影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時,一種名為芯粒(Chiplet)的技術(shù)突然火了起來,這種技術(shù)通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片,再重新封裝在一起,能夠大幅降低大算力芯片的成本,用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車的算力瓶頸?專家們對此眾說紛紜,有觀點認為芯粒(Chiplet)技術(shù)并不適合汽車市場,這種觀點是否合理?焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇,作為智能汽車芯片
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算力競賽介紹

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