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管理芯片
管理芯片 文章 進(jìn)入管理芯片技術(shù)社區(qū)
美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)
- 日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。 喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局(DARPA)價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)需要有效管理芯片上的熱點(diǎn)，消除比器件其余部分更多的單位功耗。 若研制成功，新的制冷技術(shù)將與嵌入到未來(lái)軍事系統(tǒng)中的高性能集成電路相結(jié)合。 喬治亞理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院教授約根德拉·喬希表示，“采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)在沒(méi)有散熱的好辦法，而且隨著計(jì)算功率和芯片性能
- 關(guān)鍵字： 管理芯片 三維芯片
DC-DC開(kāi)關(guān)電源管理芯片的設(shè)計(jì)
- 電源是一切電子設(shè)備的心臟部分，其質(zhì)量的好壞直接影響電子設(shè)備的可靠性。而開(kāi)關(guān)電源更為如此，越來(lái)越受到人們的 ...
- 關(guān)鍵字： DC-DC 開(kāi)關(guān)電源 管理芯片
意法半導(dǎo)體（ST）推出業(yè)內(nèi)首款軟開(kāi)關(guān)非對(duì)稱半橋拓?fù)浼煽刂破餍酒?/a>
- 中國(guó)，2008年9月24日 – 電源整流和管理芯片的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新電源管理（PWM）控制器L6591，這是業(yè)內(nèi)首款為零壓開(kāi)關(guān)非對(duì)稱半橋拓?fù)潆娫崔D(zhuǎn)換器專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的控制器芯片。零壓開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器可以讓電源的尺寸變得更小，成本更低，不論是待機(jī)還是全負(fù)荷工作，能效得到顯著提高，并降低熱量排放和功率損耗。 L6591用于離線電源，集成了控制軟開(kāi)關(guān)半橋轉(zhuǎn)換器所需的全部功能模塊。零壓開(kāi)關(guān)可消除導(dǎo)通開(kāi)關(guān)損耗，使EMI輻射降到最小限度，還實(shí)現(xiàn)了高達(dá)5
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 電源整流 管理芯片
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