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米爾電子獲年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎，多款AI核心板賦能

  • 近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會順利舉行，大會表彰了在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的電子元器件和芯片、模組供應(yīng)商，公布了“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎”獲獎名單。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。再次展現(xiàn)出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng)新能力。米爾電子深耕嵌入式領(lǐng)域10多年，與ST、NXP、TI、AMD、芯馳、全志、瑞芯微、新唐、紫光同創(chuàng)等多個知名半導體廠商合作，致力于為企業(yè)級客戶提供基于
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米爾帶您認識“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“

  • LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點，可以說做到
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米爾核心板介紹

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