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嵌入式OS：關(guān)注連接，多中版本共存

有人把做產(chǎn)品比喻為蓋房子，需要具備三個(gè)條件：好材料，好工具，熟練的工人。在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，操作系統(tǒng)(OS)就是工具，關(guān)系著項(xiàng)目的成敗。近兩年，微軟公司W(wǎng)indows Embedded逐漸顯山露水：2006財(cái)年，購(gòu)買Windows Embedded許可證的數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了過(guò)去9年的總和，Embedded部門年收入增長(zhǎng)率達(dá)47%。6月下旬，在微軟移動(dòng)與嵌入式開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MEDC)和Windows硬件工程大會(huì)(WinHEC)召開(kāi)期間，筆者訪問(wèn)了Windows Embedded亞太及大中華區(qū)主任產(chǎn)品經(jīng)理彭家安(J
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英飛凌：ULC手機(jī)也能出彩

超低成本(Ultra Low Cost，ULC)手機(jī)開(kāi)始被看好，無(wú)論是在現(xiàn)有市場(chǎng)，還是在調(diào)研公司的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中。在中國(guó)市場(chǎng)，2006年三季度價(jià)格低于700元的手機(jī)在所有的價(jià)位手機(jī)中的銷售最好，達(dá)到816萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)了260%(數(shù)據(jù)來(lái)自賽諾市場(chǎng)研究公司)。而且這樣的高增長(zhǎng)將至少持續(xù)到2011年，那時(shí)全球GSM/GPRS ULC手機(jī)出貨量將超過(guò)6億部，接近全部手機(jī)出貨量的40%(數(shù)據(jù)來(lái)自ABI研究公司)。持續(xù)的價(jià)格下降是消費(fèi)者對(duì)ULC手機(jī)趨之若鶩的主要原因，但廉價(jià)的背后卻是芯片技術(shù)的不斷演進(jìn)。2005年，英飛
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2007年9月6日，ARM投資英蓓特

　　2007年9月6日 ARM投資英蓓特，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的支持，合資體現(xiàn)了ARM對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的信心及對(duì)本地產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期承諾。
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MIPS：推廣架構(gòu)、價(jià)值與生態(tài)圈

　　　　　　　　　“ 我們強(qiáng)調(diào)的不單是IP價(jià)格，而是在價(jià)格、性能和功耗三個(gè)方面達(dá)到總體最佳的狀態(tài)。MIPS 生態(tài)系統(tǒng)為今天的嵌入式領(lǐng)域提供了最為豐富和全面的環(huán)境，推動(dòng)SoC 設(shè)計(jì)者快速開(kāi)發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。” 　　迄今為止，MIPS在中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)擁有25家客戶，公司在上海的辦事處也剛剛擴(kuò)建遷址，目前正在面向國(guó)內(nèi)的數(shù)字電視、通信等應(yīng)用方向開(kāi)發(fā)從低端到中高端的IP硬核產(chǎn)品?；蛟S是因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)的重要性，此次MIPS 公司的全新上海辦事處亮相活動(dòng)是由公司首席執(zhí)行總裁John Bourgoin親自主持，我
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英飛凌連續(xù)十年穩(wěn)居芯片卡IC市場(chǎng)領(lǐng)袖地位

2006年，英飛凌科技股份公司繼續(xù)在全球芯片卡應(yīng)用市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭。美國(guó)Frost & Sullivan市場(chǎng)調(diào)查公司最近發(fā)布的《全球智能卡IC調(diào)查》報(bào)告稱，2006年，全球芯片卡集成電路（IC）市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)19億美元，英飛凌公司市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)先，達(dá)到29.1%。這是英飛凌連續(xù)第十年穩(wěn)踞全球芯片卡IC市場(chǎng)的領(lǐng)袖地位。F&S公司還在報(bào)告中指出，在出貨量方面，英飛凌同樣遙遙領(lǐng)先，面向芯片卡的安全微控制器的出貨量達(dá)8.44億顆，占全球總出貨量30.6億顆的27.5%以上。 Fros
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臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測(cè)試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見(jiàn)度已排到十月，然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長(zhǎng)探針卡交期，所以晶圓測(cè)試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。產(chǎn)能滿載訂單已排到十月包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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元器件價(jià)格持續(xù)走低印度芯片市場(chǎng)萎縮

雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測(cè)印度芯片市場(chǎng)在2006年達(dá)到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，實(shí)際銷售收入約比那個(gè)數(shù)值少1/3，即26.9億美元。印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)從2005年中就開(kāi)始對(duì)印度芯片市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預(yù)測(cè)與實(shí)際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價(jià)格(ASP)急劇下滑，像手機(jī)這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。雖然印度市場(chǎng)預(yù)測(cè)在2009年以前年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.7%，但是，全球芯片市場(chǎng)每年的增長(zhǎng)率卻是
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SoC設(shè)計(jì)：復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起，并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占去了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3，但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片，錯(cuò)過(guò)計(jì)劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果，因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯(cuò)誤經(jīng)常被遺漏，直到設(shè)計(jì)周期的晚期。為了創(chuàng)建一個(gè)全面的驗(yàn)證解決方案，我們首先必須認(rèn)識(shí)到設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個(gè)過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)某些
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元同比增2.2%

9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2％，較去年同期增長(zhǎng)2.2％。據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯，銷售額達(dá)到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2％。日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1％，較2006年7月增長(zhǎng)
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IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè)，2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō)，今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)
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2006年印度芯片行業(yè)收入比預(yù)期少三分之一

據(jù)外電報(bào)道，雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測(cè)印度芯片市場(chǎng)2006年的銷售收入會(huì)達(dá)到38億美元，但是，印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)星期五（8月31日）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)2006年的實(shí)際銷售收入為26.9億美元，比預(yù)測(cè)的數(shù)字少了三分之一。市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan的分析師稱，許多最終產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格大幅度下降是是印度半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷售收入比預(yù)期相差很多的原因。手機(jī)等產(chǎn)品是價(jià)格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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美國(guó)最大的醫(yī)療智能卡項(xiàng)目選用英飛凌安全芯片

英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國(guó)最大的醫(yī)療卡項(xiàng)目的獨(dú)家芯片供應(yīng)商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結(jié)成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計(jì)劃部署120萬(wàn)張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機(jī)構(gòu)。醫(yī)療智能卡的試點(diǎn)項(xiàng)目已于2006年底開(kāi)始實(shí)施，計(jì)劃于2007年夏季結(jié)束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預(yù)計(jì)將于2008年發(fā)行約50萬(wàn)張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。該聯(lián)盟的醫(yī)療機(jī)構(gòu)所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片。患者在使用時(shí)僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個(gè)人身份識(shí)別號(hào)（PIN）
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ADI為最新奧迪A5發(fā)布Blackfin和SHARC處理器

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司在中國(guó)，北京發(fā)布Blackfin和SHARC處理器為最新奧迪A5高檔雙門轎跑車（Audi A5 Coup
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瑞薩科技發(fā)布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU

瑞薩科技公司宣布，作為帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7個(gè)家族30款新產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族適用的應(yīng)用包括電源控制和電機(jī)控制，采用32引腳封裝，而R8C/2H和R8C/2J采用20引腳封裝。樣品將于2007年8月28日開(kāi)始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部帶有片上閃存，并結(jié)合了高性能與易用性。增加的30款新產(chǎn)品將R8C/Tiny系列中的產(chǎn)品總數(shù)增加到268個(gè)。通過(guò)增加適用于如電源控制和電機(jī)控制
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美信發(fā)布新款微處理器監(jiān)控電路用途廣泛

MaximIntegratedProducts(美信)推出MAX16033-MAX16040低功耗、微處理器(μP)監(jiān)控電路，內(nèi)置精確的電源監(jiān)視以及電池控制功能。該系列監(jiān)控電路可提供多種功能，包括μP復(fù)位、電池備份切換、電源失效報(bào)警以及片選控制，優(yōu)化性能于節(jié)省空間的2mm
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