系統(tǒng)級芯片文章進(jìn)入系統(tǒng)級芯片技術(shù)社區(qū)

利用FPGA IP平臺引進(jìn)微控制器系統(tǒng)級芯片

工業(yè)設(shè)計人員所面對的上市時間壓力從未如此巨大。不論是設(shè)計網(wǎng)絡(luò)接口、電機控制器、邏輯控制器、通信系統(tǒng)、或任何數(shù)以百計的工業(yè)應(yīng)用，F(xiàn)PGA結(jié)合種類繁多的可用IP正成為工業(yè)設(shè)計的優(yōu)選方案。就上市時間、執(zhí)行的靈活性及未來的產(chǎn)品廢棄過時等因素而言，F(xiàn)PGA較ASSP和ASIC解決方案具有更多優(yōu)勢。
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規(guī)模RF集成可減少手機線路板面積和功耗

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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用于系統(tǒng)級芯片的納米晶非易失性存儲器

基于不斷發(fā)展的硅技術(shù)的集成電路使得集成了若干模塊的復(fù)雜SoC的制造得以實現(xiàn)。最早的SoC是微控制器，其中包括...
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關(guān)于可編程系統(tǒng)級芯片（SoPC）應(yīng)用設(shè)計的工具要求

對可編程系統(tǒng)級芯片(SoPC)的開發(fā)而言，僅僅依靠可編程器件(PLD)在規(guī)模和速度方面的進(jìn)步，依靠使用方便的嵌入式處理器內(nèi)核，以及依靠其他的IP內(nèi)核本身是不夠的。通過解決系統(tǒng)級的復(fù)雜問題，使PLD技術(shù)在產(chǎn)品面市時間方
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采用邊界掃描法測試系統(tǒng)級芯片互連的信號完整性

互連中的信號完整性損耗對于數(shù)千兆赫茲高度復(fù)雜的SoC來說是非常關(guān)鍵的問題，因此經(jīng)常在設(shè)計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。本文介紹如何利用片上機制拓展JTAG標(biāo)準(zhǔn)使其包含互連的信號完整性測試，從而利
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ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

　　意法半導(dǎo)體擴大其在機頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。　　該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
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mimoOn在TI系統(tǒng)級芯片上集成LTE物理層軟件

為各種軟件定義無線電（SDR）平臺提供長期演進(jìn)計劃（LTE）授權(quán)軟件的先驅(qū)性企業(yè)minoOn今日宣布：該公司與德州儀器公司（TI）合作，提供符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的LTE物理層（PHY）軟件。TI將為它的KeyStone多核架構(gòu)提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY軟件，特別適用于它最新的TMS320TCI6612和TMS320TCI6614系統(tǒng)級芯片（SoC）。這些系統(tǒng)級芯片專為用于企業(yè)級、微蜂窩和城市級市場的小蜂窩基站而設(shè)計。
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中芯國際45納米高性能工藝獲得良率驗證

　　中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證。　　中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術(shù)集成硅鍺應(yīng)力模塊的設(shè)計，提升了器件的運行速度，從而適用于更多應(yīng)用，包括系統(tǒng)級芯片，圖形和網(wǎng)絡(luò)處理器，電信和無線消費電子產(chǎn)品，并作為技術(shù)平臺，應(yīng)用于快速成長的中國市場。　　45納米工藝技術(shù)中的低功耗技術(shù)驗證成功，使移動設(shè)備更具備低功耗的性能。中芯國際已與 IBM 于2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議，該技術(shù)轉(zhuǎn)移已于2009年3月成功完成。
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恩智浦半導(dǎo)體SAA7164系統(tǒng)級芯片提升新Loewe液晶電視數(shù)字錄像功能

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司）宣布，歐洲地區(qū)居于領(lǐng)先地位的電視制造商Loewe，選擇了恩智浦SAA7164系統(tǒng)級芯片（SoC）為其新推出的液晶電視產(chǎn)品提供數(shù)字視頻錄像（DVR）以及時移（Time Shifting）功能。以SoC設(shè)計為核心的恩智浦SAA7164芯片，擁有高度整合的硬件編碼模塊，讓消費者無需外接機頂盒（set-top box），即可把數(shù)字節(jié)目存取至硬盤，并可暫?；蜾浿颇M信號的節(jié)目。SAA7164的3D梳形濾波器和噪聲抑制功能，更可為所
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可配置技術(shù)影響SoC（系統(tǒng)級芯片）的設(shè)計

　　傳統(tǒng)上，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計師必須應(yīng)對剛性的非可配置核心技術(shù)。眾所周知，傳統(tǒng)的核心工藝在設(shè)計或制造過程中是不可配置的，并且不能按多種用途進(jìn)行定制。反過來，這些工藝產(chǎn)生了如下的迫切需要：將定制程序包括進(jìn)處理器，配置多種應(yīng)用，能進(jìn)行軟件開發(fā)的綜合工具，簡化機器語言編程。　　隨著可配置的核心處理器的出現(xiàn)，SoC設(shè)計有望發(fā)生重大變化來改變這些設(shè)計問題。影響SOC設(shè)計能力的主要益處有：降低開發(fā)成本，減少芯片的重新設(shè)計、進(jìn)入各類垂直市場更快，性能的獨特性和設(shè)計的靈活性，同時不損害系統(tǒng)的特性和性能。此外，S
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系統(tǒng)級芯片掀開半導(dǎo)體市場美麗新世界

　　采用系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計方法開發(fā)半導(dǎo)體解決方案，對于未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預(yù)測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美元，年復(fù)合增長率接近9%。　　SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場曾經(jīng)被當(dāng)作ASIC設(shè)計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設(shè)計技術(shù)水平受到很多公司親睞。現(xiàn)在，市場已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 SoC 系統(tǒng)級芯片半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器

混合信號電路設(shè)計技術(shù)研究

摘要：本文針對航天電子系統(tǒng)小型化發(fā)展的特殊要求，提出在星載電子系統(tǒng)中進(jìn)行混合信號電路設(shè)計，重點探討了混合信號電路設(shè)計技術(shù)所面臨的問題及其對策，并以星載計算機的下行信道設(shè)計為例，對航天微電子系統(tǒng)的混合信號設(shè)計進(jìn)行了初步探索。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級芯片；混合信號；設(shè)計流程；IP核引言航天市場的需求帶動了衛(wèi)星技術(shù)的發(fā)展，微型、納型甚至皮型衛(wèi)星的研究已成為航天技術(shù)研究的熱點。微電子技術(shù)、系統(tǒng)集成技術(shù)、微機電技術(shù)、微組裝技術(shù)以及輕型結(jié)構(gòu)材料技術(shù)的發(fā)展使得衛(wèi)星進(jìn)一步小型化成為可能。從星
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系統(tǒng)級芯片介紹

　　系統(tǒng)級芯片是以電子系統(tǒng)的系統(tǒng)功能為出發(fā)點,把系統(tǒng)模型,處理機制,芯片結(jié)構(gòu),各層次電路直至器件的設(shè)計緊密結(jié)合起來,在單芯片上完成整個系統(tǒng)的功能。真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起 [ 查看詳細(xì) ]

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