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日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組

• 　　日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實施重組。不過，由于技術革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。 　　日本半導體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進行重組。2012年是日本半導體行業(yè)大動蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達存儲器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。 　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開始進行業(yè)務合并談判。作為主角之一的富士通社長山本正在接受《日經(jīng)商務周刊》等采訪時表明了要盡快結束談
• 關鍵字： 富士通  半導體  系統(tǒng)LSI