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基于MSP430單片機(jī)高精度溫度測量的補(bǔ)償方法

• 　　摘要：用MSP430P315單片機(jī)的A/D轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)阻性溫度傳感器的電阻檢測；用查表和線性插值結(jié)合的方法，簡化標(biāo)度變換的算法結(jié)構(gòu)。對電池電壓的降低進(jìn)行補(bǔ)償?shù)耐瑫r(shí)分析補(bǔ)償電阻的精度對溫度檢測的影響。     關(guān)鍵詞：單片機(jī) 線性插值 補(bǔ)償 溫度檢測 引言 　　長期以來，人們在測量溫度時(shí)，大部分使用常規(guī)的測量方法測量。檢測精度要求較高時(shí)，調(diào)理電路復(fù)雜、A/D的位數(shù)高，使設(shè)計(jì)的系統(tǒng)成本居高不，很難普及。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了很多功能完備的低功耗、低電壓大規(guī)模集成電
• 關(guān)鍵字： 單片機(jī)  線性插值  補(bǔ)償  溫度檢測  MCU和嵌入式微處理器