終端芯片文章進入終端芯片技術(shù)社區(qū)

中興微電子：全面布局，打好物聯(lián)網(wǎng)這場硬仗

中興微電子已經(jīng)連續(xù)兩年蟬聯(lián)中國IC設(shè)計企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，本文將由深圳市中興微電子技術(shù)有限公司無線終端市場規(guī)劃部總監(jiān)周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務(wù)發(fā)展及未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃。
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臺IC設(shè)計持續(xù)整并產(chǎn)業(yè)活動力正萎縮

　　臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)自2012年下半，出現(xiàn)晨星半導體破天荒賣給聯(lián)發(fā)科的消息后，整個產(chǎn)業(yè)競爭格局就不斷在加速進行整并的動作。只是，相較于以往2012年以前，臺灣IC設(shè)計公司在宣布合并的新聞稿中，總會特別強調(diào)產(chǎn)品、技術(shù)、客戶可以「互補」的綜效;而在這3年內(nèi)所進行的新一輪合并過程中，則多是同業(yè)間化干戈為玉帛，希望一方面能停止無意義的殺價動作，另一方面，也希望造就強強聯(lián)手的效果。　　只是，相較于動輒20%、30%溢價收購金額，被收購的臺灣IC設(shè)計公司雖然名目上，應(yīng)該算是停利出場，但在市場及產(chǎn)業(yè)競爭的比賽
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美聯(lián)社:英特爾換CEO不換思路喪失變革良機

　　5月3日消息，據(jù)國外媒體報道，面對移動終端芯片的挑戰(zhàn)，外界認為，英特爾今年的CEO更替，將是一次洗心革面的好機會。不過周四，英特爾宣布現(xiàn)任COO Brian Krzanich擔任CEO，美聯(lián)社引述分析師稱，英特爾在更換CEO上，又玩過去的老一套，并未帶來“新鮮血液”，令人失望。　　移動終端的興起，使得人們擔心英特爾這家全球最大芯片廠商的未來，然而，在更換掌門人上，英特爾顯然是故伎重演。　　自從兩位創(chuàng)始人擔任CEO之后，英特爾在選拔CEO上沿襲了一個習慣，就是將現(xiàn)有的二把
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中國CMMB、TD－LTE終端芯片市場分析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： CMMB芯片市場研究 TD-LTE 終端芯片

中國TD－LTE終端芯片市場研究

　　2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標準正式4G國際候選標準的鼓舞下，全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運營商沙特電信和Mobily、波蘭運營商Aero2、日本運營商軟銀、瑞典運營商Hi3G、巴西運營商SKY啟動部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù)，印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署;確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用計劃的運營商也增至10家;中國完成6大城市規(guī)模試驗網(wǎng)建設(shè)并初步完成第一階段測試工作;全球TD-LTE試驗網(wǎng)數(shù)量也迅速增至33個。在TD-LTE
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黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢

　　在TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會上，中國移動研究院黃曉慶院長表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來主流。　　全球首款TD單芯片已商用　　由于芯片集成度與功耗的問題，TD終端在外型與續(xù)航能力受到制約，據(jù)黃曉慶透露，中國移動已開始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達到SOC單芯片規(guī)格，形成終端產(chǎn)品標準解決方案，“保證質(zhì)量一致性的同時快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。　　據(jù)C114了解，Marvell推業(yè)界
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移動科技發(fā)展趨勢：擴增實境

　　擴增實境正在引發(fā)業(yè)界的關(guān)注。2010年，這項技術(shù)被《時代》周刊評為本年度十大科技發(fā)展趨勢。與此同時，調(diào)研機構(gòu)ARCchart最新報告顯示，2015年手機擴增實境(Mobile Augmented Reality)應(yīng)用程序收入將達到22億美元。　　
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TD-LTE試驗?zāi)陜?nèi)啟動

　　11月10日消息，飛象網(wǎng)在“新一代寬帶無線移動通信國際論壇”上獲悉，在前期小規(guī)模室內(nèi)室外試點測試的基礎(chǔ)上，TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗有望在今年年底啟動。　　
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工信部本月內(nèi)開始TD-LTE芯片測試

　　6月3日消息，工信部科技司司長聞庫今天上午在NGMN2010大會上表示，TD-LTE第一階段的系統(tǒng)測試已結(jié)束，工信部將從6月開始進行三個月左右的TD-LTE終端芯片測試，9月之后再進行TD-LTE系統(tǒng)和芯片的互操作(IOT)測試。　　據(jù)了解，工信部未來進行測試，專門在北京的順義和懷柔搭建了兩張TD-LTE測試網(wǎng)。　　第一階段的TD-LTE系統(tǒng)設(shè)備測試，摩托羅拉、華為等設(shè)備廠商均順利通過了測試。但與在海外已經(jīng)商用WiMax技術(shù)相比，TD-LTE目前在終端上仍然處于落后的位置。　　美國第三大移
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聯(lián)芯科技總裁孫玉望：為何推自主研發(fā)TD芯片

　　4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平臺芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。　　推出自主研發(fā)的TD芯片　　聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團又是TD產(chǎn)業(yè)鏈最核心企業(yè)，聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場占有率占據(jù)半壁江山以上，這家企業(yè)的動向因而一直受關(guān)注。　　之前，原大唐移動上海公司結(jié)合大唐集團相關(guān)優(yōu)勢資源合并成立了聯(lián)芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動高級
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中國移動將與聯(lián)發(fā)科成立合資公司前者控股70%

　　據(jù)臺灣媒體援引消息人士報道，中國移動[76.15 1.00%]將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地成立合資公司，以共同生產(chǎn)TD-SCDMA終端芯片。新公司將由中國移動絕對控股，據(jù)悉持股比例達到了70%。　　消息人士指出，中國移動希望通過建立合資企業(yè)，繞過終端廠商直接與聯(lián)發(fā)科協(xié)作開發(fā)所需要的定制芯片，幫助中國移動在TD上提供更多的增值服務(wù);作為聯(lián)發(fā)科鼎力支持的回報，中國移動在集中采購的3G及2G手機，也將優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片。雖然社會渠道在國內(nèi)終端銷售中起主導作用，但在3G時代，集中采購和深度定制已經(jīng)成為了常態(tài)。　　
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重郵信科：持續(xù)突破打造TD技術(shù)高地

　　從1998年起，重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司(其前身是重慶重郵信科集團股份有限公司3G研究院，以下簡稱重郵信科)就開始積極參與TD-SCDMA(時分同步碼分多址接入，以下簡稱TD)標準和終端的開發(fā)工作，是國內(nèi)最早從事TD技術(shù)研究的單位之一。經(jīng)過10余年不斷的技術(shù)創(chuàng)新，在TD標準、終端芯片及終端核心技術(shù)上取得了重大突破，走出了一條原始創(chuàng)新、產(chǎn)學研用結(jié)合、發(fā)展TD終端產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新之路。　　回首10年創(chuàng)新路，重郵信科董事長聶能在接受《中國電子報》記者專訪時說：“我們創(chuàng)新的最
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通信設(shè)備制造業(yè):新應(yīng)用帶動新增長

　　為應(yīng)對國際金融危機的影響，確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動產(chǎn)業(yè)升級，國務(wù)院組織編制了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(簡稱《規(guī)劃》)。《規(guī)劃》強調(diào)，通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)要抓住3G網(wǎng)絡(luò)和下一代互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的市場機遇，推進產(chǎn)品和服務(wù)的融合創(chuàng)新，以新應(yīng)用、新業(yè)務(wù)帶動新增長，積極促進通信設(shè)備制造業(yè)發(fā)展。　　發(fā)展現(xiàn)狀　　經(jīng)過多年的發(fā)展，我國通信設(shè)備制造業(yè)堅持技術(shù)引進和自主開發(fā)相結(jié)合，已經(jīng)形成了一個較為完整的通信設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，自主創(chuàng)新能力明顯提升，涌現(xiàn)出了華為、中興等一批具有國際競爭
關(guān)鍵字：通信設(shè)備 3G TD-SCDMA 終端芯片

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終端芯片介紹

　　目錄　　1 概述　　2 終端的類型和重要意義　　3 終端芯片架構(gòu) 　　概述　　終端芯片，是指應(yīng)用在終端設(shè)備上的芯片。這里的終端，主要指通訊網(wǎng)絡(luò)中的代表用戶的節(jié)點，因此在很多場合也叫UE（User Equipment，用戶設(shè)備）。終端有很多類型，包括智能家居終端（如智能機頂盒）、行業(yè)通訊應(yīng)用終端（如對講機）和蜂窩移動通信終端（如手機、數(shù)據(jù)卡、平板電腦），因此廣義上終端芯片也包含 [ 查看詳細 ]

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