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用結(jié)點(diǎn)溫度評(píng)估器件可靠性的案例分析

  •   工程師在設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計(jì)算分析后,換成了一顆5A的MOS管,問題解決。為什么用電流裕量更小的器件,卻能提高可靠性呢?  工程師在設(shè)計(jì)的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設(shè)計(jì),案例分析我們放到最后說,為了幫助理解,我們先引入一個(gè)概念:  其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環(huán)境中的耗散功率,Tj表示芯片的結(jié)點(diǎn)溫度,目前大多數(shù)芯片的結(jié)點(diǎn)溫度為150℃,Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻,Rcs表示外殼至散熱片的熱阻,Rsa表示散熱片到
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用結(jié)點(diǎn)溫度評(píng)估器件可靠性的案例分析

  •   摘要:工程師在設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計(jì)算分析后,換成了一顆5A的MOS管,問題解決。為什么用電流裕量更小的器件,卻能提高可靠性呢?  工程師在設(shè)計(jì)的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設(shè)計(jì),案例分析我們放到最后說,為了幫助理解,我們先引入一個(gè)概念:        其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環(huán)境中的耗散功率,Tj表示芯片的結(jié)點(diǎn)溫度,目前大多數(shù)芯片的結(jié)點(diǎn)溫度為150℃,Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻
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