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基于DM642的橋梁纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)設(shè)

針對(duì)目前國(guó)內(nèi)橋梁纜索表面缺陷檢測(cè)的不足，提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)。介紹了該系統(tǒng)的硬件平臺(tái)以及軟件設(shè)計(jì)。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)主要由3路視頻解碼芯片SAA7113、可編程邏輯器件（CPLD）、物理層收發(fā)器LXT971A以及信號(hào)處理器DM642等組成；軟件設(shè)計(jì)主要介紹了系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)流程、圖像壓縮算法設(shè)計(jì)等。
關(guān)鍵字： 642 DM 表面缺陷

如何查找嵌入式軟件設(shè)計(jì)中的缺陷,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測(cè)試和功能測(cè)試來(lái)識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且能發(fā)現(xiàn)大多
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 缺陷軟件嵌入式查找如何

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注意力缺陷多動(dòng)障礙(Attention Deficit Hy-peractivity Disorder，簡(jiǎn)稱ADHD)是兒童和青少年常見的行為問(wèn)題之一，是由非智力因素引起的一組征候群，通?；純褐橇φ；蚪咏！Ｆ浒l(fā)病原因和發(fā)病機(jī)制至
關(guān)鍵字：障礙矯正設(shè)計(jì) 多動(dòng) 缺陷心電反饋注意力基于

在進(jìn)行圖像采集過(guò)程中，重點(diǎn)需要解決采集系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性問(wèn)題。而這里選用的多線陣CCD拼接圖像的采集方法勢(shì)必導(dǎo)致在低級(jí)算法階段會(huì)產(chǎn)生極大的數(shù)據(jù)流，應(yīng)用一個(gè)高速的嵌入式處理模塊則能很好地完成圖像處理的低級(jí)算法部分。在此分析了玻璃缺陷采集處理系統(tǒng)的工作過(guò)程，對(duì)系統(tǒng)內(nèi)存控制做了詳細(xì)的描述，并在FPGA內(nèi)實(shí)現(xiàn)了圖像的低級(jí)處理，從而使計(jì)算機(jī)從低級(jí)處理的大量數(shù)據(jù)中解脫出來(lái)。
關(guān)鍵字： FPGA 玻璃缺陷處理系統(tǒng)

1 引言DVB-S數(shù)字衛(wèi)星直播系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)是為了滿足衛(wèi)星轉(zhuǎn)發(fā)器的帶寬及衛(wèi)星信號(hào)的傳輸特點(diǎn)而設(shè)計(jì)的，目前國(guó)內(nèi)衛(wèi)星數(shù)字電視市場(chǎng)廣泛采用該標(biāo)準(zhǔn)。其版權(quán)保護(hù)主要是基于條件接收系統(tǒng)(Conditional AccessSystem，CAS)，系統(tǒng)原理
關(guān)鍵字：思路研究解決缺陷數(shù)字電視系統(tǒng) 衛(wèi)星

使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過(guò)結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(cè)(3D SPI)識(shí)別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過(guò)程控制以及識(shí)別變化。此外，在電路板組裝后認(rèn)
關(guān)鍵字： SPI 測(cè)量測(cè)試缺陷無(wú)鉛制造

英飛凌推出測(cè)試芯片消除VIA缺陷提高產(chǎn)品的可靠性英飛凌公司在全球范圍內(nèi)率先推出一種全新方法，該方法可消除高度集成半導(dǎo)體電路制造過(guò)程中引起產(chǎn)品缺陷的一個(gè)最常見原因：過(guò)孔電氣故障?！斑^(guò)孔（VIA）”表示“垂直互連”，指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)（FH Regensburg）合作開發(fā)出該全新方法。該合作項(xiàng)目是英飛凌Automotive ExcellenceTM計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃于三年前啟動(dòng)
關(guān)鍵字： VIA 測(cè)量測(cè)試測(cè)試芯片缺陷英飛凌

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