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大聯(lián)大世平推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案

• 2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案的展示板圖 AI技術的不斷成熟讓AI相機的應用得到了快速發(fā)展。當下，雖然AI相機的應用逐漸從安防監(jiān)控擴展到智能家居、醫(yī)療、物流、無人駕駛等應用中，為人們提供更便捷、高效、安全的生活體驗。但在攝像機和AI相機的開發(fā)過程中，仍有算法優(yōu)化效率慢、視頻形成質量低、數(shù)據(jù)響應延遲等
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