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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 背板

PCB背板設(shè)計和檢測要點(diǎn)

  •  用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
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Molex推出全新FlexPlane光學(xué)柔性線路布線結(jié)構(gòu)

  •   Molex推出了新的FlexPlane光學(xué)柔性線路布線結(jié)構(gòu),用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。作為目前市場上密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一,Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機(jī)架到機(jī)架的光纖布線方式。各種互連產(chǎn)品,包括盲插MTP (BMTP),高密度盲插MT (HBMT),盲插LC (BLC)和盲插SC (BSC)均可將光學(xué)柔性線路連接至機(jī)架的各個板卡??商峁┤我獠季€配置,光纖可以進(jìn)行混合式點(diǎn)到點(diǎn)排布,或者以邏輯結(jié)構(gòu)排布以滿足客戶的具體要求。   FlexPlane可提供
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泰科電子推出Z-PACK TinMan背板連接器

  •   泰科電子推出一款新型Z-PACK TinMan背板連接器。該連接器專為系統(tǒng)設(shè)計商而設(shè)計,是一款低成本、高效益的解決方案,能夠幫助系統(tǒng)設(shè)計商設(shè)計出高密度、高性能的背板連接系統(tǒng)。   泰科電子Z-PACK TinMan背板連接器的傳輸速率可達(dá)10到12.5 Gb/s,在符合10Gbase-KR電氣要求的背板上完全能夠?qū)崿F(xiàn)10 GB的數(shù)據(jù)流傳輸速度。另外,該款連接器系統(tǒng)可應(yīng)用于要求嚴(yán)格且苛刻的環(huán)境,能夠適合目前具有最高要求的交換機(jī)、服務(wù)器/刀片式服務(wù)器、路由器和存儲設(shè)備等的板到板連接應(yīng)用。   Z-PA
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總線和背板技術(shù)(04-100)

  •   新技術(shù)之潮正在進(jìn)入總線和背板領(lǐng)域,趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(shù)(如PCI,Compact PCI,VME64)絕沒有過時,串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。   繼存儲中的串行ATA之后,領(lǐng)導(dǎo)潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何,通過背板或外設(shè)總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA),這如同PC/104和VME那樣。   
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選擇高速背板互連

選擇高速背板互連產(chǎn)品

  • 隨著速度、帶寬和端口密度持續(xù)提高,在此提供一些幫助您了解這一領(lǐng)域的信息
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Harting量產(chǎn)背板連接器其速率達(dá)12.5Gbps

  •  德國雅迪(Harting)公司在2005 SuperComm 展覽會期間首次推出演示功能的樣品之后,目前開始為MicroTCA背板批量生產(chǎn)新的AMC連接器。MicroTCA系統(tǒng)指定了結(jié)構(gòu),由此PICMG AMC.0模塊能直接插入背板。   背板設(shè)計工程師認(rèn)為Harting的footprint特別易于布線,無需使用盲孔或埋孔,其press-in footprint被PICMG選入到新的MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)中。Harting用于MicroTCA 的AMC連接
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