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芯原微電子獲得ARM多個處理器授權(quán)

  • 芯原微電子獲得ARM多個處理器授權(quán)ARM7TDMI?、ARM922TTM和ARM926EJ-STM用于消費及汽車電子產(chǎn)品SoC設(shè)計服務(wù)。這一授權(quán)協(xié)議將幫助中國IC設(shè)計服務(wù)公司加快SoC設(shè)計速度,滿足消費及汽車電子產(chǎn)品市場的需求。
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設(shè)計瞄準5G汽車物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應(yīng)用的廣度上......
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小米投資半導體設(shè)計廠商芯原微電子 獲6%股權(quán)

  • 之前,中國智能手機制造商小米公司已經(jīng)跟隨三星電子、蘋果、華為等對手的步伐,進入了自有芯片設(shè)計領(lǐng)域。如今,小米仍然在壯大半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)外媒最新消息,小米日前投資獲得了國內(nèi)芯片設(shè)計公司芯原微電子公司約6%的股份,小米將半導體視為推動創(chuàng)新的核心,與此同時,該公司正在調(diào)整多年來在半導體領(lǐng)域的發(fā)展計劃。
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預(yù)計到2015年全球手機出貨量將達19億部

  •   2010年,手機為半導體產(chǎn)業(yè)帶來550億美元的產(chǎn)值,其中智能手機所帶來的半導體產(chǎn)值首度超過功能機;到2015年,預(yù)計手機為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的總產(chǎn)值將達810億美元,其中智能機扮演重要角色。   OSO商業(yè)模型呼之欲出   智能手機系統(tǒng)和解決方案的收入不斷提升,傳統(tǒng)的產(chǎn)品和服務(wù)的收入日趨下降。   2011年,全球手機出貨量約為16.5億部,其中智能手機的滲透率達36%,即約為4.5億部,且智能手機年同比增長率達10%,標志著其已進入快速成長期;到2015年,預(yù)計全球手機出貨量將達19億部,其中智能
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芯原微電子介紹

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