芯片產(chǎn)能文章進(jìn)入芯片產(chǎn)能技術(shù)社區(qū)

才落成就有新訂單，ADI下單臺(tái)積電熊本廠長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能

亞德諾半導(dǎo)體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，臺(tái)積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）將長(zhǎng)期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺(tái)需求，包括無(wú)線 BMS （wBMS）和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link）應(yīng)用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強(qiáng)韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模，滿
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韓國(guó)1家報(bào)紙昨晚報(bào)導(dǎo)指出，盡管預(yù)測(cè)顯示經(jīng)濟(jì)可能放緩，三星電子公司（Samsung Electronics）仍打算明年在其最大半導(dǎo)體廠房提高芯片產(chǎn)能。路透社報(bào)導(dǎo)，此舉與對(duì)手在需求下降和芯片過(guò)剩的情況下縮減投資形成鮮明對(duì)比。分析師表示，三星堅(jiān)持投資計(jì)劃可能有助其搶占內(nèi)存芯片市場(chǎng)占有率，并在需求復(fù)蘇時(shí)支撐股價(jià)?！疙n國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞」（Korea Economic Daily）引述不具名業(yè)界消息人士報(bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃擴(kuò)建其位于韓國(guó)平澤市的P3工廠，增加12吋DRAM產(chǎn)能。報(bào)導(dǎo)還說(shuō)，三星還將擴(kuò)建廠房，增產(chǎn)4奈米芯片，這將根據(jù)
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日前，ASML對(duì)目前的芯片產(chǎn)能做出了推測(cè)，目前沒(méi)有任何跡象表明相關(guān)需求放緩。根據(jù)ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在財(cái)報(bào)會(huì)議上的說(shuō)法，目前，在各大細(xì)分市場(chǎng)的客戶對(duì)于先進(jìn)和成熟芯片制造技術(shù)需求已經(jīng)到了一種“前所未有”的地步，且沒(méi)有任何減弱的跡象。用戶旺盛的需求導(dǎo)致Wennink不得不承認(rèn)，由于產(chǎn)能限制，ASML目前做多只能滿足其深紫外光刻機(jī)需求的60%左右。Wennink表示，這意味著，直到2023年，芯片產(chǎn)能都將處在嚴(yán)重短缺的狀態(tài)，并且沒(méi)有看到任何能夠表明需求放緩的跡象。在此次電話會(huì)議上，Pet
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。　　SICAS報(bào)告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個(gè)百分點(diǎn)，為2005年第一季以來(lái)最低水平。分析師認(rèn)為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn)，預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時(shí)，將攀升至90％。　　這家由美國(guó)、
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